銅+アルミベースや複合ヒートパイプを組み合わせたスリムクーラー

ここからはカード全体を“三枚おろし”に分解し、クーラーや基板を順番に確認していく

続いてはカードを分解し、そのパフォーマンスを支えるクーラーの構造を見ていこう。カードの全長とほぼ同じ大きさのあるヒートシンクは、GPUをフルカバーする銅製受熱ベースを採用。さらにアルミ合金を組み合わせたサーマルプレートにより、メモリチップも効果的に冷却している。

そしてニッケルメッキ処理された複合ヒートパイプ4本により、アルミ製フィンで構成されたヒートシンク全体に熱を伝える仕組み。各フィンはエアフローを最適化する形状と厚み、間隔で設計されているという。

全体的に3つのブロックに別れた形状になっているヒートシンク。中央のサーマルプレートを中心に、4本のヒートパイプで前後のブロックが連結されている

GPUコア周辺と接するサーマルプレート部分。GPUコアをフルカバーするベース部分は銅製だ

周辺のメモリチップはサーマルパッドを介してアルミ製プレートと接している	ヒートパイプから伝わる熱を効率的に放熱するアルミ製フィンのヒートシンク。ファンの風を最適化する形状が採用されている

カードに装着された金属製バックプレート。基板裏面のコンポーネントとの接触部には、サーマルパッドが貼られている

全長の半分ほどしかないコンパクト設計の基板

バックプレートを取り外すと基板が露出。かなりコンパクトな設計であることが分かる

クーラーとバックプレートを取り外して露わになった基板は、カード全体の半分以下というコンパクトなもの。冷却を最適化するためか、先端部のPCBがえぐれた形状になっている。メモリチップは表側だけでは足りず、裏面も活用して合計8枚を実装する設計だ。

また電源部を確認すると、レギュレータにはローサイド・ハイサイドMOSFETとドライバICを統合したDr.MOSを採用。電源コネクタ付近には、サージからPCBを保護するヒューズも実装されている。

GPUコアはトランジスタ数219億で構成された「GB206」を採用。Blackwellアーキテクチャを採用し、CUDAコア4,608基、RTコア36基、Tensorコア144基を搭載する

電源回路は、おそらくGPU向けが5フェーズでメモリ向けが2フェーズ構成。ややガタつきのある実装は気になるものの、動作には問題ない	GDDR7メモリチップはSamsung製で、表と裏にそれぞれ4枚ずつが実装されている