最新技術を結集した自慢のVGAクーラー「HYPER FROZR」をチェック

今回はMSIよりカードを分解する許可を得ることができたため、ここからは普段はなかなか観察することができない内部構造を確認する。まずは最新技術を結集したMSI自慢のVGAクーラー「HYPER FROZR」を眺めていこう。

GPUコアやビデオメモリと接触するベースプレートには、厚さを従来の7mmから9mmに増やした「アドバンスド ベイパーチャンバー」を実装し、ヒートパイプにはベイパーチャンバーから移動した熱を素早くヒートシンクに移動することができる「オプティマイズコアパイプ」を採用する。

さらにクローテクスチャを施した7枚のブレードや、外周のリングによってエアフローを14.7％、静圧を31.1％も向上した「STORMFORCE」ファン、高さの異なる2種類のフィンを組み合わせるハイ＆ローデザインによりエアフローを4％向上した「Wave Curved 4.0 Fin」や、 V字型の切り欠きとハイ＆ローデザインによりエアフローを3％向上した「Air Antegrade Fin 2.0」、フィンの隙間をできる限りなくした「フィルドフィンデザイン」などの最新技術を取り入れることで、風切音によるノイズを抑えつつ、優れた冷却性能を発揮できるよう設計されている。

GPUコアやメモリと接触する部分には、厚さ9mmの「アドバンスド ベイパーチャンバー」を搭載。また計8本のヒートパイプは「オプティマイズコアパイプ」を採用

ファンからの風が吹き付ける冷却フィンには「Wave Curved 4.0 Fin」を採用

ヒートシンクの重量は約1,000gで、カード重量の半分以上を占めている

「Wave Curved 4.0 Fin」の他にも「Air Antegrade Fin 2.0」や「フィルドフィン」設計により、エアフローと静音性を改善している

クーラーカバーには航空機にヒントを得たエアフローの誘導ラインがデザインされている

冷却ファンには、クローテクスチャを施したブレードや外周のリングを備えた「STORMFORCE」ファンを搭載

3基ファンが一体化したカバーの重量は実測約561g

メタル製バックプレートのGPU部分には、サーマルパッドが貼り付けられ、基板を背面からも放熱する仕組み