Crucial「Pro Overclocking」シリーズ「CP2K16G60C36U5B」（DDR5-6000/16GB×2）　 実勢売価税込24,000円前後(2024年3月発売) 製品情報（Crucial）

Crucial「Pro」からレイテンシを25％低減したオーバークロックメモリ

動作確認を進める前に、今回の主役である「CP2K16G60C36U5B」について簡単に紹介をしておきましょう。今年2月にアナウンスされたCrucialブランドの最新DDR5メモリ「Pro Overclocking」シリーズに属する製品で、第12～14世代Intel CoreプロセッサとAMD Ryzen 7000～8000Gに対応する幅広い互換性はそのままに、従来モデルである「Pro」シリーズからレイテンシは最大25％も低減されています。

紙とプラスチックを組み合わせたパッケージ。開封するには紙の部分を破らないといけない仕様は今後改善して欲しい

主なスペックは、実行データ転送速度が6,000MT/s、動作電圧は1.35V、レイテンシは36-38-38-80、モジュールあたりの容量は16GBで、今回チェックする「CP2K16G60C36U5B」は2枚セットのデュアルチャネルキットになります。ちなみに現在のモジュール容量は16GBのみになりますが、2024年後半にはノンバイナリ仕様の24GBの製品がリリースされる予定です。

JEDEC準拠の標準プロファイルの他、Intel XMP 3.0とAMD EXPO各2つずつのメモリプロファイルが登録されている

メモリプロファイルは初期設定となるJEDEC準拠の5,600MT/s（46-45-45）に加えて、Intel XMP 3.0/AMD EXPO向けに、それぞれ6,000MT/s（36/38/38/80）と5,600MT/s（36/38/38/80）の計5つが登録。Intel、AMDいずれのプラットフォームでも面倒なメモリタイミングの調整をすることなく、最適な設定で動作させることができます。

折り紙をインスパイアしたというエッジのあるデザインのアルミニウム製ヒートシンクを搭載

「Pro」シリーズ（下）と比較するとわずかに高さがアップしているが、ヒートシンクモデルとしてはかなりコンパクト。そのサイズが問題になることはほとんどないだろう

またオーバークロック動作時の発熱を処理するため、製品には折り紙にインスパイアされたというアルミニウム製ヒートシンクを実装。本体サイズは実測で幅137mm、厚さ5mm、高さ35mm（コネクタ部含む）で、「Pro」シリーズ（高さ32mm）に比べると高さは3mmアップしていますが、大型のCPUクーラーを搭載した場合でも干渉することはほぼ無いでしょう。