75A DrMOSによる12+1+1フェーズDuet Rail Power System

PCの安定動作を司る電源回路には、75A DrMOSによる12（VCPR）+1（GT）+1（AUX）フェーズの「Duet Rail Power System」を搭載。さらにリアインターフェイス部分まで迫り出す大型のアルミニウムヒートシンクや、7W/mkの高性能サーマルパッド、電源フェーズから発生するEMIを抑制するMSI独自の「Grounding structure of power phases」構造と「2オンス銅層」を備えたサーバーグレードの6層PCBを採用することで発熱を効率よく処理し、ハイエンドCPUを組み合わせた場合でもその性能を最大限に引き出すことができるよう設計されている。

薄型のフェライトコアチョークや固体コンデンサが整然とならぶ計14フェーズの電源回路。CPU向けの12フェーズには75A DrMOSを採用する

CPUソケット左にはリアインターフェイス部分まで迫り出す大型のヒートシンクを、上にはフィンを積層させたヒートシンクを搭載。また7W/mkの高性能サーマルパッドを使い、MOSFETだけでなくフェライトコアチョークもまとめて冷却する

LGA1700向けミドルレンジチップセット「Intel B760」

「MPG B760M EDGE TI WIFI」に実装されているチップセットは、LGA1700向けミドルレンジ「Intel B760」だ。CPUのオーバークロック機能やマルチグラフィック機能は省略されているものの、メモリについてはオーバークロックが可能。またUSB 3.2 Gen 2×2 Type-Cや、Wi-Fi 6Eのワイヤレス機能をサポートしており、Non-Kモデルを使用するのであれば上位チップセットIntel Z790との違いを感じることはほとんどないだろう。

シルバーに塗装されたアルミニウム素材の肉厚ヒートシンクは2本のネジで基板に固定

LGA1700向けミドルレンジチップセットIntel B760。TDPは6Wで、高負荷時でもヒートシンクによる冷却で問題なく動作する

最高7,800MHzの高クロック動作に対応するDDR5メモリスロット

メモリスロットはDDR5×4本で、最大192GBまで増設可能。またメモリ回路の配線が短く安定した信号転送が可能な表面実装技術「SMTプロセス」と、MSI独自配線技術「Memory Boost」により、最高7,800MHzの高クロックメモリに対応する。

メモリスロットはCPUソケット側からDIMMA1/A2/B1/B2の並び。なお2枚で運用する場合にはシルク印刷にある通りDIMMA2/B2から使用する

「Click BIOS 5」の「DRAM Frequency」には、1,200MHzから10,133MHzまでのメモリクロック設定が用意されていた