MSIトップクラスVGAクーラー「TRI FROZR 2S」を分解チェック

外観に続いては、VGAクーラー「TRI FROZR 2S」を取り外して、VGAクーラーの構造と基板をチェックしていこう。冷却性能を高めたMSI最上位クラスのVGAクーラーとなる「TRI FROZR 2S」。GPUコアとメモリに接触する受熱ベースプレートは銅製で、プレートからは銅製ヒートパイプが伸び、ヒートシンクを埋める高密度アルミニウムフィンと接している。

また電源回路と接する箇所にも受熱プレートやサーマルパッドを備え、ヒートシンクに効率よく熱を伝える構造。バックプレートの電源回路部とメモリ部にサーマルパッドを備え、放熱を補助している。

バックプレートは12カ所のネジで固定。なお分解を行うことで保証関連は一切なくなる。ここではメーカーの了承を得て分解を行っている

バックプレートはアルミニウム素材で、電源回路部とメモリ部にもサーマルパッドを備える	VGAクーラーと基板は、GPUコア周辺のリテンションで固定されている

基板上部には、基板の歪みを抑える補強プレートを装着している	GPUコアとメモリ、電源回路部に受熱ベースプレートを装備。7本のヒートパイプを介して、熱を効率良くヒートシンクに伝える構造

GPUコアとメモリの受熱ベースプレートはニッケルメッキ加工された銅製で、高品質な鏡面加工も施されている	電源回路部のプレートには、サーマルパッドを装着

メモリ用電源回路部のプレートにも、サーマルパッドが備える	ヒートシンク端。冷却を要する部分に風を送る整流装置の「デフレクタ」が確認できる

13フェーズ電源回路を搭載したオリジナル基板を採用

画像セッションの最後は、MSIが独自に設計したオリジナル基板をチェックしていこう。基板中央にGeForce RTX 3070 Ti（GA104）を搭載し、その周辺には現状Micron製しか製造を行っていない8Gb GDDR6Xメモリチップが8枚実装されている。電源回路はブラケット側に11フェーズ、後部に2フェーズの合計13フェーズが実装されている。

GPUコア周辺にメモリチップが配されたおなじみのレイアウトになっている

GDDR6Xメモリは、Micron製で刻印「D8BWW」だった

ブラケット側に実装されているGPUコア用の11フェーズ電源回路	補助電源コネクタのそばに、メモリ用となる2フェーズの電源回路を実装する

2基のファン制御コネクタを装備。ブラケット側のファンと中央のファンが「FAN1」、リア側ファンが「FAN2」となる	LEDイルミネーション用コネクタも2基備わっている

8pin×2の補助電源コネクタ