「NITRO+ Radeon RX 6700 XT」の装備やギミックを外側から観察

頼もしい3連ファンクーラーを備えた「NITRO+ Radeon RX 6700 XT」の外形寸法は、幅130.75mm、奥行き310.05mm、厚み51.4mm。2.5スロットを占有する厚みを備えた重厚なクーラーで、背面コンポーネントの放熱とカードの剛性強化を担う金属製のバックプレートも装着されている。補助電源は8pin+6pin構成。BIOS切り替え用のスイッチも合わせてチェックしておこう。

ちなみに基板サイズはカード長よりだいぶ短めに設計されており、先端部分がスルー構造になっているところは注目のポイントだ。昨今採用製品が増えているイマドキな設計で、リア方向へ空気の流れを作り出し、PCケース内のエアフローを最適化しようという狙いがある。

「Tri-X」クーラーは、ブラックを基調にして上下にシルバーのラインを配置したお馴染みのデザイン。Radeon党の自作マニアなら、ひと目で「NITRO+」シリーズと分かるかもしれない

カードの外形寸法は幅130.75mm、奥行き310.05mm、厚み51.4mm。2スロット分のブラケットをはみ出す厚みに加え、クーラーの全長が基板よりも長いことが見て取れる

接続インターフェイスはPCI-Express4.0（x16）に対応している

カードを裏返し、バックパネル側をチェック。基板からはみ出したクーラー先端部分は、PCケースリア方向へのエアフローを作り出すスルー構造になっている

RGB LEDが内蔵されている「NITRO+」シリーズのロゴマーク	スルー構造の先端部分は、バックプレートも大きくカットされている

8pin+6pin構成のPCI-Express補助電源コネクタ	「Performance」と「Silent」の2モードを切り替えられるvBIOSの切り替えスイッチ

先端部分は密閉されず開放されている。奥の方に目を向けると、特徴的なウェーブフィンが確認できる

出力インターフェイスは、DisplayPort1.4×3、HDMI2.1×1の4系統を搭載。ブラケットには、SAPPHIREロゴを模した大胆なスリットが開けられていた

新設計のファンと最適形状のヒートシンクを組み合わせた「Tri-X」クーラー

バックプレート側から無数のネジを取り外し、カードを分解。まずか基板サイズを上回る大型クーラー「Tri-X」の構造をチェックしていく

「Tri-X」クーラーが搭載する3連ファンは、静音ファンとブロアーファンの構造を取り入れた新設計が採用されている。従来の静音性はそのままに静圧が5.5％向上した影響で、温度はGPUコアを3.4℃、メモリ周りは3℃低下させることに成功した。

また、ヒートシンクはGPUコアと接する大型の銅製ベースを4本の極太ヒートパイプが貫き、肉厚のヒートシンク全体に熱を伝える構造だ。フィン形状も部位に応じて最適化されており、中央部分がGPUへのエアフローを集束させるV字型フィン、先端部は風切り音を抑えるウェーブフィンデザインが採用されている。

従来の「NITRO+」シリーズから改良された、新デザインの冷却ファン。中央がやや口径が小さく、それぞれ互い違いに回転。メンテナンスのため取り外しも可能になっている

ヒートシンクの厚みがよく分かる、「Tri-X」クーラー裏側からのカット。ちょうど中央付近で前後に分離しているのが確認できる

GPUコアが接している、大型の銅製ベース

GPUコア周辺の電源モジュールもまた、サーマルパッド越しにヒートシンクに接している。ヒートパイプは合計4本がベースを貫いていた

ヒートシンク先端部分には厚みがあり、どのあたりまで基板と重なっているかがよく分かる