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最終更新日 2026年7月26日 15:38

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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.981

Adaptive Boostでもビクともしない、堅牢電源を備えたMSI「MEG Z590 ACE」

2021.04.04 更新

文:エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹/撮影:松枝 清顕

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Intel MSI マザーボード

PCI-Express4.0 SSDの性能を引き出す「M.2 Shield Frozr」

z590_ace_907_1024x768

Intelのデスクトップ向けCPUでは、初めてPCI-Express4.0に対応した第11世代Intel Coreプロセッサ。ようやく7,000MB/secを超えるような高速なSSDを使用できるようになったが、そのパフォーマンスを最大限に引き出すには冷却がとても重要だ。そこで「MEG Z590 ACE」に実装されている「M.2 Shield Frozr」の冷却性能をチェックしていこう。なお負荷テストは「CrystalDiskMark 8.0.1」をデータサイズ64GiB、テスト回数を9回に設定して3回連続で実施。その温度と転送速度の推移を「HWiNFO64」を使い計測した。

z590_ace_402_722x526 z590_ace_401_722x526
ヒートシンクなしの「CrystalDiskMark 8.0.1」の結果 ヒートシンク装着時の「CrystalDiskMark 8.0.1」の結果
z590_ace_001_temp_620x405
z590_ace_002_temp_620x405

今回テストに使用したオールインワン型水冷ユニット「MPG CORELIQUID K360」には、ウォーターブロック部分にも60mm口径ファンが内蔵されているため、PCI-Express4.0(x4)接続に対応する最上段のM.2スロットには風が直接吹き付けられる。それでもヒートシンクのない状態では冷却性能が不足してしまい、サーマルスロットリングが発生する。

一方、ヒートシンクを装着すると温度上昇が一気に緩やかになり、最高温度も60℃で頭打ち。サーマルスロットリングも解消され、常に安定した転送速度を維持できるようになる。

z590_ace_403_640x480 z590_ace_404_640x480
ヒートシンクなし:アイドル時のサーモグラフィ ヒートシンクなし:高負荷時のサーモグラフィ
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ヒートシンク装着時:アイドル時のサーモグラフィ ヒートシンク装着時:高負荷時のサーモグラフィ

またサーモグラフィの結果を確認するとヒートシンクなしの状態では、アイドル時でも最高58℃、高負荷時は88.4℃を記録。ヒートシンクを装着することで、サーマルスロットリングを解消するとともに、SSDの長寿命化も期待できるだろう。

超高速な外部ストレージに対応するThunderbolt 4

z590ace_13_1024x768
帯域幅40GbpsのThunderbolt 4による、高速な外部ストレージもMSI「MEG Z590 ACE」の魅力だ

最新インターフェイスThunderbolt 4を搭載するMSI「MEG Z590 ACE」。40Gbpsという広い帯域幅を活かし、PCI-Express3.0(x4)接続のNVMe SSDに匹敵する超高速な外部ストレージが利用できるのは大きな魅力だ。そこで、今回はThunderbolt 3対応のNVMe M.2 SSDケースを使い、そのパフォーマンスを簡単にチェックしておこう。なお比較対象として帯域幅10GbpsのUSB3.2 Gen.2ケースでも計測を行っている。

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Thunderboltデバイスを利用するには、ドライバ(と専用ユーティリティ)のインストールが必要。それ以外は、USBデバイスと大差なく使うことができる
z590_ace_503_722x526 z590_ace_504_722x526
Thunderbolt 3ケース使用時の「CrystalDiskMark 8.0.1」の結果 USB3.2 Gen.2ケース使用時の「CrystalDiskMark 8.0.1」の結果

USB3.2 Gen.2ケースでは読込、書込とも1,000MB/sec前後で頭打ちとなるが、Thunderbolt 3ケースでは書込が1,400MB/secで約1.4倍、読込に至っては2,800MB/secで約2.8倍まで転送速度が高速化されている。最近ではThunderbolt 3対応ケースも10,000円前後からとかなり手頃になっているため、MSI「MEG Z590 ACE」の購入を検討しているならあわせて導入してみるといいだろう。

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