最高5,200MHz対応を謳うメモリスロット

メモリスロットはデュアルチャネル対応のDDR4×4本で、最大128GBまで増設可能。またメモリ配線の最適化や、電気抵抗が少なく腐食に強い「15μゴールドコンタクト」、信号を安定化する効果もある「2オンス銅層PCB」などを組み合わせることで、第3世代Ryzenシリーズでも最高5,000MHz、今後登場する予定の次世代Ryzenシリーズでは最高5,200MHzの超高速メモリへのサポートが謳われている。

メモリプロファイルはXMPに対応。またECCメモリも利用できるため、ワークステーション用途のPCにも向く

メモリスロットはCPU側からDDR4_A1/A2/B1/B2の並び。マニュアルによると2枚で運用する際はDDR4_A2/B2の使用が推奨されている

UEFI BIOSには1,866MHzから6,000MHzまでのメモリ設定が用意されていた

個別に分離する専用ヒートシンクを搭載したM.2スロット

ストレージインターフェイスはチップセット経由のSATA3.0（6Gbps）x4、ASMedia「ASM1061」によるSATA3.0（6Gbps）x4、PCI-Express4.0（x4）接続のHyper M.2×1、PCI-Express3.0（x4）接続のUltra M.2×1を搭載。M.2スロットには、個別に分離する専用ヒートシンクの「Full Coverage M.2 Heatsink」を標準装備。高負荷時でもサーマルスロットリングを抑制し、常に安定したパフォーマンスを引き出すことができる。

CPUソケットに近いM.2_1は、PCI-Express4.0（x4）に対応するHyper M.2。フォームファクタはM.2 2242/2260/2280

下段のM.2_2は、PCI-Express3.0（x4）に対応するUltra M.2。フォームファクタはM.2 2242/2260/2280/22110

「X570 Taichi」では、マザーボード下側のカバーと一体成型だったM.2ヒートシンク。「B550 Taichi」では分離型になり、個別に取り外しができるようになった

SATA3.0（6Gbps）は、ASMedia「ASM1061」による4ポート（SATA3_A1/A2/A3/A4）と、チップセット経由の4ポート（SATA3_1/2/3/4）の計8ポート。なお後者はRAID 0/1/10に対応する

PCI-Express4.0（x16）はレーン分割も可能

拡張スロットのある基板下側は、「Full Coverage M.2 Heatsink」と専用カバーでほぼ全面が覆われている

拡張スロットは、PCI-Express（x16形状）x3、PCI-Express3.0（x1）x2、垂直M.2スロット（Wi-Fi 6モジュール標準装備）を搭載。x16形状スロットは、いずれもアンカーポイントの追加やメタル補強を施したラッチを採用する、強化版のメタルスロット「Reinforced Steel Slot」で、重量級のグラフィックスカードを安全に運用可能。またレーン構成はPCI-Express4.0（x16）x1、PCI-Express4.0（x8/x8）、PCI-Express4.0（x8/x8）+PCI-Express3.0（x4）に対応し、最高で3-WayまでのAMD CrossFire Xを構築できる。

2本のPCI-Express3.0（x1）はエッジフリーだが、実際には専用カバーで覆われているためx1接続の拡張カードのみ対応する

3本のPCI-Express（x16）形状スロットはすべて「Reinforced Steel Slot」。AMD CrossFire Xに制限されるものの、3-Wayまでのマルチグラフィックスに対応するのも大きな特徴だ

「Radeon RX 5700 XT Taichi X 8G OC+」のような、重量のある大型グラフィックスカードもしっかりと支えてくれる