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最終更新日 2021年1月21日 19:48

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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.802

信頼性を備えたアドレサブルRGB電源のエントリー、Thermaltake「TOUGHPOWER GF1 ARGB GOLD」検証

2019.11.29 更新

文:エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一

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Thermaltake 電源ユニット

ケーブルレス設計の整然とした内部構造

tpgf_27_1024x768 内部構造を確認するため、ネジを外してユニットを分解する。いったいどのようなレイアウトになっているだろうか

外観を一通りチェックしたところで、次は「TOUGHPOWER GF1 ARGB 850W GOLD」を分解し、その中を覗いてみよう。まず初めに気がつくのは、ファン用ケーブルや入力部を除きケーブルのないスッキリした構造だ。これはケーブルレス設計「Zero Cable Platform」によるもので、モジュラー基板やドーターボードがメイン基板に直接半田付けされ、出力電力品質の改善や放熱性向上の効果を生み出している。

また、搭載パーツは日本製の105℃コンデンサをはじめ、いずれも高品質コンポーネントを採用。過電流保護(OCP)、過電圧保護(OVP)、低電圧保護(UVP)、過電力保護(OPP)、短絡保護(SCP)、過熱保護(OTP)といった、各種保護回路も搭載されている。

tpgf_30_1024x768
手前側に見えるのが、アドレサブルRGBファンに接続されていたケーブル。それ以外は回路上にケーブルがほとんど使われていない、独自の「Zero Cable Platform」が採用されている
tpgf_32_1024x768 tpgf_50_1024x768
各種ノイズフィルターを備えた入力部。奥側に見える小さいヒートシンクの部分が、一次側の整流回路だ 力率を改善するアクティブPFC回路
tpgf_51_1024x768
一次側の平滑回路には、日本ケミコン製の大容量105℃コンデンサが実装されている
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直流電流を高周波に変換するスイッチング回路。発熱が大きいため、MOSFETは直接ヒートシンクに貼り付けられている 基板中央に実装された、入力電圧を変圧するメイントランス
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メイントランス周辺に実装されていたコンデンサも、すべて日本メーカー製だ 直流出力に整流する二次側の整流回路。エネルギー損失を低減するため、メイントランスのかなり近くに実装されている
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メイントランス脇に実装されている+5VSB回路用のサブトランス 制御用のスーパーバイザICは、Sitronix「ST9S429-PG14」
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二次側の平滑回路付近。耐熱性能が高い固体コンデンサのほか、付近にも複数のコンデンサが実装されている
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中央奥に実装されている、DC-DCコンバータ。高効率かつ安定した電圧出力を可能にしている
tpgf_43_1024x768 モジュラーコネクタも基板直付け仕様。リップルノイズを抑制するため、複数の固体コンデンサが実装されているのが分かる
tpgf_28_1024x768
アドレサブルRGBに対応する140mm口径の「Riing Duo 14 ARGB Fan」を搭載。背面スイッチによる切り替えで、セミファンレスのON/OFFを選択できる
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実動環境における「TOUGHPOWER GF1 ARGB GOLD」の安定性とは
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