「POOLテクノロジー」と15μ金メッキピン採用のメモリスロット

メモリスロットは、最高4,266MHzの高クロック動作とデュアルチャンネルに対応したDDR4×4本を搭載。容量は最大128GBまで増設でき、メモリプロファイルはIntel XMP2.0をサポートしている。またメモリスロットのコンタクトピンは、腐食に強い「15μゴールドコンタクト」で、回路には4レイヤー設計の「ASRock Intel 4-Layer Memory POOL（Planes On Outer Layers）テクノロジー」を採用。製造工程が複雑なストリップライン・ルーティングを用いることで電気特性を改善し、性能の向上が期待できるという。

メモリスロットはCPUソケット側から「DDR4_A1」「DDR4_A2」「DDR4_B1」「DDR4_B2」の並び。マニュアルによれば、2枚で使用する際には「DDR4_A2」「DDR4_B2」の使用が推奨されている

メモリ用の電源回路にも、CPUの電源回路と同じ高品質なパーツを採用

UEFIのメモリクロックには、800MHz～8,400MHzまでの設定が登録されていた

2基の「Ultra M.2」スロットには「M.2 Armor」を標準装備

ストレージインターフェイスは帯域幅32Gbpsの「Ultra M.2」×2とSATA3.0（6Gbps）×6で、「Ultra M.2」には、いずれもサーマルスロットリングを抑制するためのヒートシンク「M.2 Armor」を搭載する。またSATA3.0（6Gbps）の内4ポートが実装されている基板部分はカットされており、裏配線がしやすいよう配慮されていた。

2基の「Ultra M.2」スロットには、いずれもアルミニウム製のヒートシンク「M.2 Armor」を搭載

上段の「Ultra M.2」はM.2 22110まで、下段の「Ultra M.2」はM.2 2280まで対応。なおいずれもインターフェイスはSATA3.0（6Gbps）とPCI-Express3.0（x4）をサポートする

上段の「M.2 Armor」は2本のネジで基板に固定

下段の「M.2 Armor」は、ヒートシンクのチップセットと一体化されている

横配置の4ポート（左）と縦配置の2ポート（右）の計6ポートのSATA3.0（6Gbps）。前者の基板の一部はカットされており、SATAケーブルの裏配線がしやすくなっている