CUDIMMからRDIMMまで最大7,200MT/sに対応

Transcend Information, Inc.（本社：台湾 台北市）は2026年8月20日（現地時間）、最大7,200MT/sの高速転送に対応する産業・組み込み用途向けDDR5メモリモジュールの新ラインナップを発表した。AI PCやエッジコンピューティング、サーバープラットフォームなど、高いメモリ帯域幅が求められる用途をターゲットとする。

今回ラインナップされたDDR5-7200対応モジュールは、CUDIMM、CSODIMM、ECC CUDIMM、ECC CSODIMM、Registered Long-DIMM（RDIMM）など複数のフォームファクタを展開。用途に応じて8GB、16GB、32GBの容量を用意する。

DDR5-7200シリーズでは、最大7,200MT/sの高速転送により、AI推論や大規模データ処理、エッジコンピューティングなどで要求されるメモリ帯域幅を確保。CUDIMMおよびCSODIMMでは、モジュール上にクロックドライバ（CKD）を搭載することで、高速動作時のクロック信号品質と安定性を高めている。

一例として、ECC CSODIMMの16GBモデル「TS2GSA72V2E」は、DDR5-7200、CL58、1Rx8構成で、262ピン、動作電圧1.1V。32GBモデル「TS4GSA72V2E」は2Rx8構成で、いずれも動作温度は-20℃～85℃に対応する。

またECC対応モデルは、データ転送時のエラーを検出・訂正することで、長時間の連続稼働や高い信頼性が要求されるサーバー、ワークステーション、産業機器などでの安定動作を想定する。Transcendでは今回のDDR5-7200シリーズを、次世代AI PCやエッジAI、サーバーなどの高性能コンピューティング環境に向けて展開していく。

文： 編集部 松枝 清顕
Transcend Information, Inc.： https://transcend-info.com/