米国国防総省のMIL規格に準拠するほか、京セラ独自テストもクリア

株式会社NTTドコモ（本社：東京都千代田区）は2026年6月29日、Wi-Fi HaLow（IEEE 802.11ah）を国内のスマートフォンとして初めて搭載した京セラ製高耐久5Gスマートフォン「DuraForce EX2 KC-S704」を発表した。2026年9月下旬以降より販売を開始する。

米国国防総省の21項目のMIL規格に準拠するほか、京セラ独自のタンブル落下試験や鋼球落下試験をクリアする高い堅牢性を備えるのが特徴。また、泡ハンドソープでの洗浄にも対応しており、過酷な現場環境でも長期間安心して使用できる。

さらに国内スマートフォンとして初となる920MHz帯の周波数を利用するWi-Fi HaLow（IEEE 802.11ah）を搭載。従来のWi-Fi網 / 4G・5G回線がなくてもWi-Fi HaLow対応機器との接続や、DuraForce EX2同士でのコミュニケーションに対応する。

そのほか、高速・高精度な読み取りができる高性能なバーコード読み取り機能や、作業の途中で電源を切ることなくワンタッチで着脱・交換ができる、ホットスワップ対応のバッテリー交換機能、通話終了時に録音の可否を選べる通話後録音機能、通話中の音声や録音した音声データをAIが文字起こしする自動文字起こし機能などを備える。

主なスペックは、ディスプレイサイズが約5.8インチ（HD+）、メモリはRAM 8GB、ROM 128GBで、最大2TBのmicroSDカードに対応。カメラはアウトカメラが約5,000万画素、インカメラが約800万画素、SIMカードはnanoSIMとeSIMをサポートし、バッテリー容量は4,150mAh。

本体サイズは幅約79mm、高さ約166mm、厚さ約13.9mm、重量250g。防水性能はIPX5 / IPX7 / IPX8、防塵性能はIP6X。また、指紋・顔の生体認証、おサイフケータイ（NFC / FeliCa）機能を搭載する。

文： 編集部 池西 樹
株式会社NTTドコモ： https://www.docomo.ne.jp/