最大170W TDP対応CPUやRTX PRO 6000 Blackwellをサポート、モバイルワークステーション新モデルも投入

レノボ・ジャパン合同会社（本社：東京都千代田区）は2026年6月2日、同社初となる水冷式クーラー対応のデスクトップワークステーション「ThinkStation P4」をはじめ、モバイルワークステーション「ThinkPad P16s Gen 5 AMD」「ThinkPad P16s Gen 5」「ThinkPad P1 Gen 9」「ThinkPad P14s Gen 7 AMD」「ThinkPad P14s Gen 7」、高性能モバイルノートPC「ThinkPad T1g Gen 9」の計7モデルを発表した。

このうちThinkStation P4は、Lenovoのワークステーションとして初めて水冷式クーラー（リキッドクーラー）に対応したモデル。AMD Ryzen PRO 9000シリーズプロセッサを搭載可能で、最大170W TDPのCPUをサポートする。

水冷モデルではCPUやGPUの熱を冷却液で効率的に循環・放熱する構造を採用。レノボによると、25℃環境下でCPUに100％負荷をかけた検証では、CPU温度を80～86℃に抑えながら、空冷モデルと比較して最大約4dB(A)の静音化を実現したという。

また、最大256GBのDDR5メモリや、最大96GB GDDR7 ECC VRAMを備えるNVIDIA RTX PRO 6000 Blackwellの搭載にも対応。AI開発や3D CAD、レンダリング、映像編集など高負荷なプロフェッショナル用途を想定している。

あわせて発表されたThinkPadシリーズのモバイルワークステーションは、AMD Ryzen AI PRO 400シリーズまたはIntel Core Ultraシリーズ3プロセッサを搭載。最大96GBのLPCAMM2メモリやPCIe Gen5 SSDをサポートするほか、多くのモデルでUSB Type-Cポートやメモリ、ストレージなど主要部品のユーザー交換に対応し、保守性や長期運用性を高めた設計を採用している。

ThinkStation P4の価格は451,000円から。発売は2026年6月下旬以降の予定。

文： 編集部 松枝 清顕
レノボ・ジャパン合同会社： https://www.lenovo.com/