革新的なマザーボードや冷却ソリューションなど多数の新製品を出展

MSI（本社：台湾）は、ラスベガスで開催中のCES 2026において、自作PCユーザーとプロフェッショナル向けに多彩な新ハードウェアを披露した。最新テクノロジーを搭載したマザーボード、電源ユニット、PCケース、冷却デバイスなど、システム構築をこれまで以上に魅力的にする製品群がラインナップしている。

中核となるのは、次世代「AMD X870(E)/B850 MAX」シリーズマザーボードだ。各モデルには非同期BCLK制御が可能な「OC Engine」や、OS上からのリアルタイムチューニングができる「Direct OC Jumper」、「BCLK Booster」などの機能を搭載。OS上から周波数制御が可能になったことで、従来より精密なチューニングが可能になったという。64MB大容量のBIOS ROMも搭載され、CPU互換性を高めた。

特にハイエンドの「MEG X870E UNIFY-X MAX」は、CPUとDDR5メモリ双方のオーバークロック性能を極限まで引き出す設計。2-DIMMレイアウトや大型冷却システムにより、世界クラスのパフォーマンスを実現することを目指している。OC設定やCMOSクリアなども専用コントローラーで素早く操作でき、自作ユーザーの利便性も高められている。

また、新たな「MAG B850 MAX」シリーズでは、多彩なラインナップを用意。MicroATXモデルやオールホワイト仕様などによって選択肢が広がり、Wi-Fi 7や5G LANのサポートにより高速通信環境も提供される。

Intelプラットフォーム向けにも革新があり、世界初となる4-Rank CUDIMMメモリ対応のマザーボードを出展。1枚で最大128GB、2枚で256GBという巨大メモリ構成を実現し、高周波数での安定動作も確認された。この技術はオーバークロッカーやプロユースにとって大きな利点となる。

さらに、MSIは冷却ソリューションや電源ユニットなども展示。独自保護機能「GPU Safeguard+」を搭載した電源や、パノラマガラス採用のPCケース、曲面OLEDディスプレイ付き簡易水冷クーラー、2種類のデュアルタワー空冷クーラーなど、自作PC全般を革新するコンポーネントを多数ラインナップした。

MSIはこれらの新製品を通じて、PC自作の体験をより自由で刺激的なものにすることを目指しており、CES 2026のブースでは来場者の注目を集めている事になるだろう。なお各製品の詳細については、後日発表次第お届けする予定。また、MSI製品の最新情報は、グローバルサイト、各SNS等で配信される。

文： 編集部 松枝 清顕
エムエスアイコンピュータージャパン株式会社： https://www.msi.com/