MIL-STD810Hに準拠した堅牢筐体を採用

レノボのエッジ端末向け新ブランド「ThinkEdge」から、高性能端末「ThinkEdge SE」シリーズ2モデルが登場。いずれもファンレス仕様で、MIL-STD810Hに準拠した堅牢筐体を採用する。

ThinkEdge SE30

「ThinkEdge SE30」は容量0.81Lのコンパクトなエッジ端末。-20～60℃までの幅広い温度に対応しており、冷凍食品を扱う倉庫や金属加工を行う工場など、低温から高温まで厳しい環境で利用できる。

また5G/4Gの高速通信やWi-Fi、Bluetooth、RJ-45など様々なネットワークインターフェイスを備え、クラウドとの連携に主眼が置かれたEdge ITでの運用にも向く。

主なスペックはCPUがCore i5-1145GRE/i3-1115GRE、メモリは8GB（Core i3）/16GB（Core i5）、ストレージは最大2TB（1TB SSDx2）、インターフェイスはUSB3.2 Gen.2 Type-Cx1、Thunderbolt 4×1、USB3.2 Gen.2×3、シリアルポートx2、DisplayPortx1（Core i5）/HDMIx1（Core i3）、マイク/ヘッドホンコンボジャックx1など。

外形寸法は幅179mm、奥行き88mm、高さ51.5mm、重量約1.02kg。OSはWindows 10 IoT Enterprise LTSC、Ubuntu Server、Ubuntu Coreから選択できる。

ThinkEdge SE50

「ThinkEdge SE50」は、グラフィックスに第3世代Intel Movidius VPUを搭載できる画像分析、ディープラーニング向けエッジ端末。容量は約2Lで、カメラ映像による生産ラインの検品や、オフィス内の顔認証システムなどに対応する。

主なスペックはCPUがCore i7-8665UE/i5-8365UE、メモリは最大32GB、ストレージは最大2TB、インターフェイスはUSB3.2 Gen.1×2、USB2.0x2、シリアルポートx2、DisplayPortx1、HDMIx1、マイク/ヘッドホンコンボジャックx1、オプショナルポートを備える。

ネットワークは有線LANx2、Wi-Fi、Blueoothに対応。外形寸法は幅179mm、奥行き182.9mm、高さ72mm、重量約3.21kg。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
レノボ・ジャパン合同会社： https://www.lenovo.com/jp/