Ryzen 9 9950X3D2 Dual Editionでも冷却性能をチェック

続いて、Ryzen 9000シリーズでは唯一TDPが200Wに達するフラッグシップモデルRyzen 9 9950X3D2 Dual Editionでも冷却性能を検証していこう。192MBの大容量L3キャッシュを搭載するウルトラハイエンドCPUの発熱をどこまで抑え込むことができるのだろうか。

Ryzen 9 9950X3D2 Dual EditionのTDPは200Wで、ブースト時には230W前後まで上昇する

いずれのテストでもTDPは230W前後まで上昇しているにもかかわらず、「Cinebench 2026」実行時の平均温度は約71.7℃、最高温度は74.1℃、「OCCT 17.1.6」でも平均温度は約75.5℃、最高温度も79.4℃までしか上がらなかった。Ryzen 7 9800X3Dの時と同じく、動作クロックも大きな変動はなく、Socket AM5プラットフォームのCPUであれば「MEG CORELIQUID E15 360」で冷却性能が不足することはないだろう。

Ryzen 7 9800X3Dの時と同じく「Cinebench 2026」実行時のファン回転数は2,100rpm前後、ノイズレベルは44dBA前後、2,250rpm前後まで上昇する「OCCT 17.1.6」実行時でもノイズレベル45dBA前後だった。

大型AMOLEDに加え、高い冷却性能と扱いやすさを兼ね備えたAIO水冷クーラー

オールインワン型水冷クーラーでは最大級となる6.67型AMOLEDは、高い解像度と広い視野角により視認性は良好。専用ユーティリティ「MSI EZ Display」による多彩なカスタマイズに加え、Windowsのサブディスプレイとしても活用できるなど、従来の製品にはない柔軟な運用が可能だ。

また、アルミ筐体による質感の高いデザインに加え、「EZ Conn」システムにより、ファン、ポンプ、ディスプレイなどの制御・給電信号を1本のケーブルへ集約。煩雑になりがちな組み込み作業や配線作業も簡略化されている。

冷却性能についても、熱密度が高いRyzen 7 9800X3DやTDPが200Wに達するRyzen 9 9950X3D2 Dual Editionに対しても十分なパフォーマンスを発揮し、ブースト時であっても終始安定した動作クロックを維持することができた。

一見すると大型ディスプレイのインパクトが際立つ「MEG CORELIQUID E15 360」は、優れたデザイン性と扱いやすさ、そして高い冷却性能がバランス良くまとめられた完成度の高い製品だった。

提供：エムエスアイコンピュータージャパン株式会社