エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.1646

Ryzen X3Dの独自ブースト機能を備えた最強ホワイトマザーボード、GIGABYTE「X870E AORUS MASTER X3D ICE」

PCIe 5.0対応×2を含む合計5基のヒートシンク付きM.2スロットを搭載

「X870E AORUS MASTER X3D ICE」のストレージは、M.2スロットがPCI Express 5.0(x4)×2、PCI Express 4.0(x4)×2、PCI Express 4.0(x2)×1の合計5基という豪華な仕様だ。SATA 3.0ポートは2基のみ備え、完全にM.2スロットがメインの構成になっている。

また従来モデルと異なり、PCI Express 5.0対応M.2スロットが拡張スロットではなくUSB4ポートと帯域を共有している点もトピック。仮に2枚のPCI Express 5.0対応M.2 SSDを搭載した場合でも、（USB4ポートとは排他またはx2/x2動作になるものの）拡張スロット側は全帯域をフルに使えるというわけだ。

CPUソケットに最も近いPCI Express 5.0(x4)対応スロット「M2A_CPU」は、大型ヒートシンクの「M.2 Thermal Guard XL」を備えている


重厚な多層構造のヒートシンク。発熱の高いPCI Express 5.0対応SSDも余裕をもって冷やし切れそうだ	底面側には、サスペンションのような構造でSSDとの密着性を改善する「M.2 EZ-Flex」を備えている

冷却対策も万全で、CPUに最も近い直結スロットには大型ヒートシンク「M.2 Thermal Guard XL」を装備。SSDとヒートシンクの密着性を改善させるサスペンション構造の「M.2 EZ-Flex」を組み合わせることで放熱効率が向上、最大12℃の温度低下が可能という。

そして拡張スロット間を覆っている幅広ヒートシンク「M.2 Thermal Guard Ext.」を含め、マグネット脱着の「M.2 EZ Match」を採用。ヒートシンク装着時の位置決めが容易なほか、ツールレス脱着機構の「M.2 EZ-Latch Plus」により簡単に取り付けることができる。

拡張スロット間およびチップセット下部のM.2スロットをまとめて冷却している「M.2 Thermal Guard Ext.」


拡張スロット間に搭載されたM.2スロットは、上からPCI Express 4.0(x4)対応の「M2C_SB」と「M2D_SB」、最下段がCPU直結のPCI Express 5.0(x4)対応スロット「M2B_CPU」となっている	チップセットの下部にもPCI Express 4.0(x2)動作の「M2E_SB」を搭載。M.2スロットは合計5基だ


「M.2 Thermal Guard XL」と「M.2 Thermal Guard Ext.」は、いずれもマグネット固定の「M.2 EZ Match」を採用。装着時の位置決めもしやすい


SATA 3.0ポートは2基のみ。チップセット右側と下部に1基ずつ搭載されている

デュアル簡易脱着機構を備える堅牢なPCIe 5.0対応拡張スロット

拡張スロットは、PCI Express 5.0(x16)×2およびPCI Express 4.0(x4/x16形状)×1という構成。その内、PCI Express 5.0(x16)スロット同士が帯域を共有しているため、同時に使用した場合はx8/x8動作になる点は覚えておこう。また最下段のPCI Express 4.0(x4)スロットは、同じくPCI Express 4.0対応のM.2スロット（M2D_SB）との排他利用になっている。

そしてスロット自体もかなり堅牢で、専用バックプレートに固定された一体型設計で耐荷重を10倍に高めた「PCIe UD スロット X」を採用。高周波に効果的という亜鉛合金シールドと内部のゴム加工により、グラフィックスカードを安全に保護してくれる。

さらに2基のPCI Express 5.0対応スロットの両方に、クイックリリース機構の「PCIe EZ-Latch+ Duo」を装備する点もトピック。スロットを覆うカード自体や周囲の障害物に邪魔されることなく、ワンタッチで簡単に取り外すことが可能だ。

亜鉛合金シールドやバックプレートを組み合わせ、圧倒的な耐久性を獲得した「PCIe UD スロット X」を採用

M.2スロットの下部には、「PCIe UD スロット X」採用のPCI Express 5.0(x16)スロットと、やはりシールドが施されたPCI Express 4.0(x4/x16形状)スロットが搭載されている

ワンプッシュでカードのロックを解除、手軽に取り外せる「PCIe EZ-Latch+ Duo」。従来は1基のみだったが、本機では2基分を備えている

音響コンデンサやESS DACチップを搭載したオーディオ回路

「X870E AORUS MASTER X3D ICE」には、RealtekのハイエンドIC「ALC1220」とESS製DACチップの「ES9118」を組み合わせたオーディオ回路が搭載されている。

高品質な音響コンデンサに加えて、ノイズ混入を防ぐためにメイン基板から独立した分離設計を採用。クロストークを防ぐために左右チャンネルを独立したレイヤーに割り当てるなど、ノイズ対策は万全だ。ハイレゾ音源の再生が可能なほか、ヘッドホンやスピーカーで没入感ある3Dオーディオが楽しめる「DTS Sound Unbound」もサポートしている。