GIGABYTE「X870E AORUS MASTER X3D ICE」　市場想定売価税込101,800円（2025年9月26日発売） 製品情報（GIGABYTE）

「X3D Turbo Mode 2.0」に対応するホワイト系最上位のマザーボード

今回取り上げるハイエンドマザーボード「X870E AORUS MASTER X3D ICE」のコンセプトは、ズバリ“ゲーミングCPU”ことRyzen 9000 X3DシリーズCPUのパフォーマンスを可能な限り引き出すことにある。

最大のトピックは、ビッグデータを活用して学習された動的AIオーバークロック機能の「X3D Turbo Mode 2.0」に対応すること。CPUだけでなくメモリも自動でチューニングすることで、従来以上のパフォーマンス向上を実現。Ryzen 9000 X3DシリーズCPUとの組み合わせで、マルチタスク性能が最大14％、ゲーム性能は最大25％向上するという。

ホワイトカラーの“ICE”だけでも3モデルをラインナップする「X3D」シリーズ。「X870E AORUS MASTER X3D ICE」はその中にあって、ホワイトの最上位にあたる製品だ

約半年前から販売が開始された「X3D」シリーズにおける、ホワイトカラーの最上位モデルに位置付けられる、AMD X870Eチップセット搭載のATXマザーボード。電源回路は18（VCORE/110A SPS）+2（SOC/110A SPS）+2（MISC/DrMOS 60A）フェーズのデジタルTwin回路を備える堅牢な構成だ。

その冷却も豪華な構成で、従来モデルの10倍の放熱面積を確保したというフィンアレイ構造とアルミニウムアロイ型ヒートシンクを組み合わせ、ARGBイルミネーションも内蔵した「サーマル放熱アーマー」を装備。高熱伝導サーマルパッドとダイレクトタッチの6mm径ヒートパイプを採用し、CPUの高負荷動作で発生する熱を効率的に冷却する。

さらに一体型I/Oバックパネルに通気孔を設けてVRMヒートシンク周辺の熱溜まりを解消したほか、裏面に実装された電源モジュールも「一体型裏面放熱ベースプレート」で放熱するなど、熱対策は万全と言っていい。

独自技術や最新のギミックなどを多数盛り込んだ、豪華仕様のハイエンドモデルだ

スペックの高さも特長で、メモリスロットは最大9,000MHzの高クロック動作に対応。ストレージは2基のPCI Express 5.0(x4)スロットをはじめ、合計5基のM.2スロットを備えている。こちらも冷却機構は優秀で、大型の高層ヒートシンク「M.2 Thermal Guard XL」と、SSDとヒートシンクの密着性を改善する可動式ベース「M.2 EZ-Flex」を組み合わせている。

また、拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×2を備えるほか、2スロットともにクイックリリース機構の「PCIe EZ-Latch+ Duo」を装備。スロットを覆う大型グラフィックスカードを簡単に取り外すことができる。

AORUSブランドのエンブレムである、隼をモチーフとした意匠が大きくレイアウトされたパッケージ。製品イメージは記載されていないものの、ホワイトを基調としたマザーボードであることが外側からも見て取れる

そのほか、10ギガビットLAN×1と5ギガビットLAN×1、さらにWi-Fi 7（320MHz）に対応する強力なネットワーク機能を搭載。USB4×2を始めとする合計11基のUSBポートを備えるなど、インターフェイスの充実ぶりも特長だ。

また、前述の「PCIe EZ-Latch+ Duo」やツールレスのM.2 SSD脱着機構「M.2 EZ-Latch Plus」、ワンタッチ脱着できるWi-Fiアンテナ端子「Wi-Fi EZ-Plug」など、自作の利便性を向上させる最新ギミックも多数盛り込まれている。