最新CPUの安定動作を支える9+2+1フェーズ電源回路

製品の概要を把握したところで、ここからは「B850 Rock WiFi 7」をパッケージから取り出して細部を確認していこう。まずはPCの安定動作を司る電源回路からだ。電源回路のフェーズ数は9（Vcore）+2（SOC）+1（MISC）フェーズで、MOSFETにはエントリークラスの製品で使用されることが多いディスクリートMOSFETではなく、ドライバIC、ハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFETを1チップに統合した高効率・低発熱なDr.MOSを採用する。

さらに電気抵抗が少ない高密度電源ピンによる8pin×2のCPU電源コネクタや、放熱性に優れ電源ラインのノイズも少ない8層PCB、2ブロック構成の大型のアルミニウム製VRMヒートシンクを組み合わせることで、ハイエンドCPUを使用した場合でも安定した動作を可能にしている。

Vcore、SOC、MISCのいずれの電源回路にもMOSFETには定格電流50AのVishay「SiC654」を採用

4+2+1フェーズに対応するRichtek「RT3674AE」と4+1フェーズに対応するRichtek「RT3672EE」の2基のPWMコントローラを搭載する

CPUソケット左側には、リアインターフェイス部まで迫り出した大型VRMヒートシンクを搭載

VRMヒートシンクは、いずれもDr.MOSだけでなくチョークコイルも同時に冷やすことができる

8pin×2の補助電源コネクタには、高負荷時でも発熱が少ない高密度電源ピンを採用する

Socket AM5向け最新ミドルレンジチップセット「AMD B850」

「B850 Rock WiFi 7」では、Socket AM5向けの最新ミドルレンジチップセット「AMD B850」を搭載している。NVMe M.2 SSD用レーンはPCI Express 5.0に対応し、CPUのオーバークロックや、AMD EXPOによるメモリのオーバークロックも可能。さらにグラフィックスカード向けPCI Express(x16)スロットのレーン分割機能も搭載しており、USB4が不要なら上位チップセットであるAMD X870との違いを感じることはほとんどないだろう。

チップセットには、肉厚なアルミニウム製ヒートシンクを実装。基板には2本のネジで固定されている

AMD B850では、グラフィックスカード向けのPCI Expressレーンは4.0以上と規定されているが、「B850 Rock WiFi 7」を含むほとんどの製品で5.0に対応する

最大8,000MHzまでのオーバークロックメモリに対応

メモリスロットはDDR5×4本で、最大256GB（64GB×4）を実装可能。メモリプロファイルはAMD EXPOとIntel XMPに対応し、メモリ内に記録されているプロファイルを読み込むだけで最適な動作に設定できる。さらに8層PCBにより信号ノイズを低減することで、メモリクロックは最大8,000MHz(+)までの動作をサポートする

両側ラッチのメモリスロット。メモリスロットはCPUソケット側からDDR5_A1/A2/B1/B2の並びで、右上のシルク印刷にある通り、2枚で運用する場合はDDR5_A2/B2を使用する

UEFIを確認したところ、メモリスピードはDDR5-3200からDDR5-16000までの設定が用意されていた