3基のSTORM FORCEファンを実装するオリジナルクーラー「TRI FROZR 4」

続いて、「GeForce RTX 5070 12G GAMING TRIO OC」を分解して、「GeForce RTX 5070 12G GAMING TRIO OC」の最大の特徴でもあるオリジナルトリプルファンクーラー「TRI FROZR 4」の構造を確認していこう。冷却ファンには静圧を高めるクローテクスチャや、エアフローを最適化した外周リング、耐久性に優れるダブルボールベアリングを採用する「STORMFORCE」ファンを搭載し、セミファンレス機能「Zero Frozr」に対応する。

ファンカバーには、直径実測95mmの「STORMFORCE」ファンを3基搭載。ちなみに重量は実測で約277.5g

「STORMFORCE」ファンには表・裏の両面にクローテクスチャを備えた7枚のブレードを実装

さらに緻密に計算された高低差を設けることでエアフローの乱れを低減した波型フィン「Wave Curved 4.0 Fin」や、 V字型にカットされた「Air Antegrade Fin 2.0」、ベースプレートとの接触面積が最大になるように四角形型に加工された「コアパイプ」などの技術を採用する大型のヒートシンクを組み合わせることで、優れた冷却性能と静音性を両立しているワケだ。

2ブロック構成のヒートシンク。表面のヒートシンクは波型フィン「Wave Curved 4.0 Fin」を採用

2つのヒートシンクは4本のヒートパイプで連結され、重量は約545gだった

裏面のヒートシンクはV字型にカットされた「Air Antegrade Fin 2.0」

GPUやメモリと接触する部分にはニッケルメッキを施した銅製のベースプレートを実装

バックプレートを取り外したところ。カード長の約半分はヒートシンクが占有しているのが確認できる

メタル製バックプレートのGPU部分にはサーマルパッドが貼り付けられており、背面からも放熱する仕組み。ちなみに重量は実測約132g

合計13フェーズの電源回路を備えるオリジナル基板をチェック

続いてクーラーを取り外して姿を現したオリジナル基板を確認していこう。電源回路は合計13フェーズで、スイッチング素子には電力損失が少ない「DrMOS」を採用。GPUやメモリが必要とする電力を効率よく供給することができる。

実測約170mmのコンパクトな基板を採用。VRAMチップは6枚搭載しており、2枚分の空きパターンが用意されていた

ダイサイズ263mm2、トランジスタ数311億のGeForce RTX 5070

ビデオメモリは容量2GBのSamsung製GDDR7を6枚実装

電源回路は合計13フェーズで、スイッチング素子にはいずれもDrMOSを採用

基板の裏面を確認すると主要なチップは一切実装されていなかった