AMD「Radeon PRO W7900」　オープンプライス（2023年5月発売予定） 製品情報（AMD） AMD「Radeon PRO W7800」　オープンプライス（2023年6月発売予定） 製品情報（AMD）

プロ向けグラフィックスカード初のチップレット技術を採用

今回の主役である「Radeon PRO W7000」は、2021年6月に登場した「Radeon PRO W6000」以来、約2年ぶりに刷新されたAMDのプロ向けグラフィックスカード。コアアーキテクチャは、コンシューマー向けハイエンド「Radeon RX 7900」シリーズと同じRDNA 3で、プロ向けグラフィックスカードとしては初のチップレット技術を採用。メインのグラフィックスコア（GCD：Memory Cache Die）は5nm、メモリ向けコア（MCD：Memory Cache Die）は6nmと製造プロセスを使い分けることで、パフォーマンスを維持しながらコストを抑えることに成功している。

メインのグラフィックスコア「GCD」は最新の5nmプロセスを、メモリ向け「MCD」は比較的安価な6nmプロセスを採用することで、優れたパフォーマンスと低コストを両立している

そして「GCD」自体の構造も改良されており、「CU」（Compute Unit）ごとのAIアクセラレータ数は2倍に、内蔵しているレイトレーシングアクセラレータも第2世代へとアップグレード。これにより、「CU」あたりのAI性能は2.7倍に、レイトレーシング性能も1.5倍へと大幅に引き上げられている。

RDNA 3アーキテクチャではメディアエンジンも改良され、動画のエンコード・デコード性能も向上している

またメディアエンジンも強化され、同時エンコード/デコードできるストリーム数は2倍に拡張されている他、最大8K/60fps対応のAV1エンコーダや、AIを使用するビデオエンコーダ機能が追加された。

さらにディスプレイ出力はバンド幅最大77.4GbpsのDisplayPort 2.1を備え、8K/60Hzまでなら映像を“無圧縮”で伝送できる。そしてデータを圧縮する場合は8K/120Hzや12K/60Hzといった、超高解像度・高リフレッシュレートな出力にも対応する。

上位モデル「Radeon PRO W7900」のスペックは、コンピュートユニット数96基、ストリームプロセッサ数6,144基、メモリバス幅384bit、メモリ帯域864GB/s、Infinity Cache容量は96MB、ビデオメモリはGDDR6 ECC 48GBで、単精度演算性能（FP32）は61TFLOPS、半精度浮動小数点演算性能（FP16）は122.64TFLOPS、TBPは295W、出力インターフェイスはDisplayPort 2.1×3、miniDisplayPort 2.1×1。

下位モデル「Radeon PRO W7800」のスペックは、コンピュートユニット数70基、ストリームプロセッサ数4,480基、メモリバス幅256bit、メモリ帯域576GB/s、Infinity Cache容量は64MB、ビデオメモリはGDDR6 ECC 32GBで、単精度演算性能（FP32）は45.2TFLOPS、半精度浮動小数点演算性能（FP16）は90.5TFLOPS、TBPは260W、出力インターフェイスはDisplayPort 2.1×3、miniDisplayPort 2.1×1。