I/Oカバー一体型のヒートシンクを備えた8フェーズ電源回路

「B460GTQ」の電源回路やその周辺コンポーネントは、いったいどのような構成になっているだろうか。ちなみにCPUソケットはLGA1200で、第9世代Core以前のCPUとは互換性がない

ここからは、早速パッケージから取り出した「B460GTQ」の各種機能や装備を順番にチェックしていこう。まずはエントリーモデルながら充実した構成が採用されている電源周りだ。

電源回路は7+1の合計8フェーズで、PWMコントローラはON Semiconductorによる「S-Hyper PWM」（NCP81229）を搭載。チョークコイルには、高耐久な「Super Durable Inductor」を組み合わせている。

なお冷却機構は、I/Oパネル側にI/Oカバーと一体化した「Armor Gear」を備える設計。補助電源コネクタは8pin×1構成だ。

電源フェーズは合計8フェーズを搭載。チョークコイルとハイサイド・ローサイドMOSFET、ドライバICを組み合わせた一般的な構成で、台湾APAQ Technology製の高耐久コンデンサが実装されている

CPUソケット上部の電源回路。PWMコントローラの「S-Hyper PWM」が確認できる

冷却機構はI/Oパネル側のヒートシンクのみで、ヒートシンクはI/Oカバー一体型。RGB LEDも内蔵されている

「B460GTQ」を裏返して基板裏からチェック。裏面にはコンポーネント類は実装されていない

コスト志向の最新エントリー向けチップセット「Intel B460」

「B460GTQ」に搭載されているチップセットは、第10世代Intel Coreプロセッサに対応するエントリー向けの「Intel B460」だ。上位のInte Z490とは異なりオーバークロックには非対応で、PCI-Express3.0レーン数は16に制限されている。また、PCI-Expressのレーン分割にも対応せず、Wi-Fi 6やUSB3.2 Gen.2もサポート外だ。

こうしたコスト重視な仕様のおかげで、搭載モデルの価格は大きく抑えられており、第10世代Intel Coreプロセッサを安価に運用したいユーザーには最適と言える。

コストパフォーマンスを重視した、第10世代Intel Coreプロセッサ対応のエントリー向けチップセット「Intel B460」

基板上のデザインにマッチした、シンプルなチップセットヒートシンク。2本のプッシュピンで固定されていた