4,733MHzの高クロックメモリをサポート

メモリスロットは、デュアルチャネル対応のDDR4×4本で、最大容量は128GB、メモリクロックは最高4,733MHzまでの対応が謳われている。またコンタクトピンは腐食に強い「15μゴールドコンタクト」を、電源回路には、コア損失を70％低減した「プレミアムメモリ合金チョーク」を搭載する。

メモリスロットはCPUソケット側からDDR4_A1/A2/B1/B2の並び。2枚で運用する場合はA2/B2スロットの使用が推奨され、ECCメモリにも対応する

UEFI BIOSにはDDR4-1866～6000までのメモリクロック設定が用意されていた

今回は3,600MHz駆動のオーバークロックメモリを使用したが、プロファイルを読み込むだけで安定動作させることができた

PCI-Express4.0対応の「Hyper M.2」

ストレージインターフェイスは、PCI-Express4.0（x4）対応の「Hyper M.2」の他、M.2×1、SATA3.0（6Gbps）x6を搭載。さらにM.2スロットには、いずれも専用ヒートシンク「M.2 Armor」が標準装備され、サーマルスロットリングを解消し、常に安定したパフォーマンスが期待できる。

PCI-Express4.0対応の「Hyper M.2」専用ヒートシンク。裏面にはSSDと密着するようサーマルパッドが貼り付けられていた

「Hyper M.2」のフォームファクタは2230/2242/2260/2280。なおSATA3.0（6Gbps）には非対応

下段の「M.2」スロット専用ヒートシンクは、チップセットヒートシンクカバーと一体型

「M.2」スロットのフォームファクタは2230/2242/2260/2280/22110。インターフェイスはPCI-Express3.0（x2）またはSATA3.0（6Gbps）

上段の「Hyper M.2」に「PG3VNF」シリーズを搭載したところ。転送モードは「PCIe 4.0 x4」で認識	下段の「M.2」に「PG3VNF」シリーズを搭載したところ。転送モードは「PCIe 3.0 x2」に制限される

SATA3.0（6Gbps）ポートはすべて水平配置。RAIDレベルは0/1/10をサポートする

アンカーポイントやラッチ部分も強化した「Reinforced Steel Slot」

拡張スロットは、PCI-Express4.0（x16）×1、PCI-Express3.0（x4/x16形状）×1、PCI-Express3.0（x1）x2、ワイヤレスカード用のM.2 Key-E（M.2 2230）×1を備え、マルチグラフィックスはAMD CrossFire Xに対応する。また上段のPCI-Express4.0（x16）スロットには、これまでよりアンカーポイントを増やし、ラッチ部分も強化したメタルスロット「Reinforced Steel Slot」を採用する。

PCI-Express3.0（x1）スロットはいずれもエッジフリーのため、ロングタイプの拡張カードも搭載可能

PCI-Express4.0（x16）は、輸送中にグラフィックスカードが脱落しないよう、ラッチ部分を強化したメタルスロット「Reinforced Steel Slot」。またコンタクトピンには、「15μゴールドコンタクト」を採用

ワイヤレスカード増設用のM.2 Key-E（M.2 2230）スロットも用意されている