GIGABYTE「X299X AORUS XTREME」市場想定売価税込43,780円（2019年11月発売） 製品情報（GIGABYTE）

電源回路とインターフェイスを強化した「X299X AORUS MASTER」

今回の主役である「X299X AORUS MASTER」は、Intel X299チップセットを採用したGIGABYTEの最新ハイエンドマザーボード。11月29日に発売が開始された「Cascade Lake-X」こと「新型Core X」シリーズのために開発された製品で、電源回路は従来モデル「X299 AORUS MASTER」と同じ12フェーズデジタル回路ながら、MOSFETにはより高出力な「70A IR Power Stage MOSFET」を採用。そしてヒートシンクも3つの「Fins-Arrayヒートシンク」をヒートパイプで連結した、より大掛かりなものに変更され、動作クロックが引き上げられた「Cascade Lake-X」の安定動作を実現している。

クロックが引き上げられた「Cascade Lake-X」の安定動作を可能にするため、電源回路には大きな改良が加えられた

さらにマルチギガビットLANは、2.5ギガビットLANから5ギガビットLANに、ワイヤレス機能も最大867MbpsのIEEE 802.11ac無線LAN＋Bluetooth 4.2から2.4GbpsのWi-Fi 6（IEEE 802.11ax）＋Bluetooth 5.0に変更され、ネットワーク機能は有線、無線とも大幅に高速化されている。

高い熱伝導率を誇るアルミニウムを採用したバックプレート。基板の保護だけでなく、裏面にある電源回路パーツの温度を約10％下げることができるという

もちろんハイエンドプラットフォームらしく拡張性も良好。メモリスロットはクアッドチャネルのDDR4×8本で、高速NVMe SSDに対応するM.2スロットは3基搭載。拡張スロットはPCI-Express3.0（x16形状）×4本を備え、大容量メモリや複数枚のグラフィックスカードが要求されるクリエイター向けワークステーションのような使い方にも十分対応できる。

拡張スロットやM.2スロットも豊富に用意され、よほど特殊な用途でない限り拡張性が問題になることはないだろう

その他、各種デバイスとの連携にも対応するイルミネーション機能「RGB Fusion 2.0」や、冷却性能に定評のあるM.2ヒートシンク「AORUS M.2 Thermal Guard」、メタルシールドで補強した装甲仕様の「Ultra Durable Memory Armor」や「Ultra Durable PCIe Armor」、紛失の心配がない「一体型I/Oバックパネル」などの独自機能を採用している。

ブラックを基調に「AORUSイーグル」が大きくデザインされたおなじみのパッケージ。裏面にはスペックや搭載機能の詳細が記載されていた