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最終更新日 2023年1月28日 7:56

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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.808

Ryzen 9 3950Xで使いたいハイエンドマザー、MSI「MEG X570 UNIFY」検証

2019.12.14 更新

文:松野 将太/撮影:松枝 清顕

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AMD MSI マザーボード

IR製デジタルPWM搭載の12+2+1フェーズ回路

megx570_006_1024x768

ここからはMSI「MEG X570 UNIFY」を開封し、画像による検証を進めていこう。まずは、電源回りのチェックだ。先に述べた通り、本製品は合計15フェーズ(12+2+1)の電源回路を搭載する。エンスージアスト向けのモデルらしく、チョークコイルは「TITANIUM CHOKE II」、PWMコントローラーはPowIR Stage製の「IR35201」、フェーズダブラーは「IR3599」など、高耐久・高品質な部材を贅沢に使用している。Ryzen 9 3950XのようなメニーコアCPUに電力を安定供給するために、CPU 8Pin補助電源コネクタを2つ備えた回路設計「Core Boost」を採用しているのも、上位モデルならではの強みだ。

megx570_007_1024x768
ヒートシンクカバーを外した電源回路部分。15フェーズ回路を構成するDr.MOS、チョークコイル、コンデンサの並びは壮観
megx570_008_1024x768 megx570_009_1024x768
「TITANIUM CHOKE II」やDr.MOSのほか、タンタルコンデンサなども使用されている
megx570_010_1024x768 megx570_011_1024x768
PWMコントローラはPowIR Stage「IR35201」 補助電源コネクタには「Core Boost Technology」を採用。10コアを超えるRyzen上位モデルでも電力供給が安定する8Pinx2設計
megx570_31_1024x768 megx570_012_1024x768
VRM部の拡張ヒートシンク。ヒートパイプで相互に接続されており、放熱性能を高めている

PCI-Express 4.0も利用可能なAMD X570チップセット

megx570_013_1024x768 MSIのドラゴンロゴが刻印されたチップセットカバー

チップセットには最新の「AMD X570」を採用し、第3世代Ryzenとの組み合わせではPCI-Express 4.0に対応する。現時点ではもっぱら高速なM.2ストレージ環境の構築に活用されているが、本製品にも対応のM.2スロットが3基用意されているため、そうした用途とも相性が良いと言えるだろう。

チップセットヒートシンクは、VGAクーラーなどにも頻繁に使われるデュアルボールベアリングファンを内蔵した「Frozr Heatsink Design」。PCI-Express 4.0に対応したことで発熱が大きくなっているが、ファンを取り付けることで対応した。静音性にも配慮しており、温度次第でファンの回転数が変化する「Zero Frozr Technology」を実装している。

megx570_014_1024x768 megx570_015_1024x768
チップセットヒートシンクは、内蔵の50mmシングルファンにより冷却力を高めている。「MEG X570 ACE」のようにVRM部のヒートシンクとは直結されていない
megx570_016_1024x768
AMD X570。ダイの表面にはサーマルグリスが塗布されている
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メモリクロックは最大4600MHz対応の「DDR4 Boost」
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