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最終更新日 2021年1月22日 0:00

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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.783

“電源の老舗”FSPが手がけた、いぶし銀な新型GOLD認証モデル「Hydro GE」シリーズ検証

2019.10.09 更新

文:エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一

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FSP 電源ユニット

高い信頼性を支える高密度な内部構造を観察

ge850_26_1024x768 ge850_27_1024x768
「Hydro GE 850W」の気になる内部設計を確認すべく、いざ分解。ちょうどコの字型のフレーム二つが噛み合うような構造で閉じられていた

続いては「Hydro GE 850W」のフレームを開封し、その内部構造をチェックしていく。覗き見た内部はまさに「ギッシリ詰まっている」という印象、ただし大容量の日本製105℃コンデンサをはじめ、部材はいずれも高品質なコンポーネントで構成されている。効率と出力の安定性を高めるDC-DC変換回路を採用するほか、OPP(過負荷保護回路)、OCP(過電流保護回路)、OVP(過電圧保護回路)、UVP(低電圧保護回路)、SCP(短絡回路保護)、OTP(過温度保護回路)の各種保護回路を搭載。冷却機構には、静音・高耐久な135mm FDBファンを備えている。

ge850_29_1024x768
まずは内部構造を真上から観察。ケーブルが目立つややクラシカルな設計で、かなりギッシリとコンポーネントが詰め込まれている
ge850_30_1024x768 ge850_41_1024x768
AC電力を取り込む入力回路。突入電流や高周波ノイズを除くフィルターを備えている 交流を直流に変換する一次側の整流回路。発熱するためヒートシンクを備えている
ge850_40_1024x768 力率を改善するアクティブPFC回路
ge850_54_1024x768
一次側の平滑回路には、日本ケミコン製の大容量105℃コンデンサが採用されていた
ge850_51_1024x768 ge850_39_1024x768
直流電流を高周波に変換するスイッチング回路付近。MOSFETの発熱が大きいため、ヒートシンクに直接貼り付けられている 入力電圧を変圧するメイントランス。中央に実装されている
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メイントランス脇に実装されている、スタンバイ用のサブトランス 直流出力に整流する二次側の整流回路も発熱が大きな部分。付近に他のヒートシンクが見当たらないため、スイッチング回路と隣接して実装されていると思われる
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二次側の平滑回路付近。特に耐熱性能が求められる部分とあって、固体コンデンサも採用されている 高効率と安定した出力を実現しているDC-DC変換回路
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外周部分には縦実装された複数の基板を備え、限られた内部面積を有効に活用している
ge850_36_1024x768 冷却ファンのケーブルが接続されていた基板。「インテリジェント速度制御回路」用と思われる
ge850_28_1024x768
冷却ファンは、台湾Power Logic製の135mmファン「PLA13525S12M」。スマートなセミファンレス動作により、負荷に応じた最適な回転数で可動する
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ハイエンド構成のシステムで「Hydro GE」の安定性をテストする
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