サーバークラスコンポーネントで構成されたデジタル電源回路

CPUソケットの左側と上側には大型ヒートシンクを搭載。今回テストで使用した「虎徹」およびリテールクーラーでは干渉しなかったものの、リテールクーラーの取り付けはやや窮屈に感じた

製品の概要を把握したところで、ここからは編集部に届けられたサンプルを実際に確認していこう。PCの安定性やオーバークロック耐性を司る電源回路には、Intersil製デジタルPWMコントローラによる「Digital Power」設計を採用。またコンポーネントにもこだわり、発熱が少なく電流容量の大きいCooper Bussmann製サーバーグレードチョークコイルや、ドライバーICとローサイド/ハイサイドMOSFETを1チップに統合したIntersil「Smart Power Stage」、ヒートパイプで連結された大型ヒートシンクを搭載。定格運用はもとより、オーバークロック時でも安定した電力供給が可能となり、Coffee Lakeの持つ性能を最大限に引き出すことができるワケだ。

電源周りのヒートシンクを取り外したところ。目視する限り電源回路は10フェーズ構成のようだ

ドライバーICとローサイド/ハイサイドMOSFETを1チップに統合した「Smart Power Stage」を採用するため、スッキリとした印象。またチョークコイルはCooper Bussmann製サーバーグレード品を搭載

Intel VR13/IMVP8規格に準拠するデジタルPWMコントローラIntersil「ISL69138」	CPUソケット左側と上側のヒートシンクはφ6mm（実測）のヒートパイプで連結。またRGB LEDライティング機能を備える

最新チップセットIntel Z370搭載

「Z370 AORUS Gaming 7」が搭載するチップセットは、Coffee Lake向けに設計されたIntel Z370。CPUのオーバークロックやPCI-Express3.0レーン分割に対応する最上位モデルで、PCI-Express3.0は24レーン内蔵。ストレージは6ポートのSATA3.0（6Gbps）とNVMe SSDに対応し、キャッシュ用SSD Intel Optane MemoryやRAID機能も標準装備される。

LEDで発光する“AORUSロゴ”がデザインされたヒートシンク

ヒートシンクは計4本のネジで基板に固定。またLED用の4pinコネクタが接続されていた

Coffee Lake専用チップセットIntel Z370。製造プロセスは22nm、消費電力は6Wで、CPUとはPCI-Express3.0（x4）相当のDMI3.0で接続