圧倒的22フェーズ搭載のデジタル電源回路

ここからは、「GA-Z270X-Gaming 9」を順番にチェックしていく。まずは、常識外れとも言える圧倒的な堅牢設計が採用された電源周りだ

「GA-Z270X-Gaming 9」の電源周りには、IRデジタルコントローラとPowIRstage ICによる、第4世代のデジタル電源回路「IR Digital Power」が採用されている。電源フェーズ数は、他社製ハイエンドモデルの約2倍相当となる22フェーズが搭載され、高負荷動作における抜群の安定性を確保。熱負荷の均衡化が見込めるほか、EK Water Blocks共同開発のハイブリッドヒートシンク「EK G-Flow Hybrid water block」を採用することで、理想的な冷却環境を手に入れた。

第4世代のフルデジタル回路を採用、なんと電源フェーズ数は22フェーズと桁外れに多い。また、ヒートシンクは空冷・水冷両対応のハイブリッド仕様となっている
人気水冷メーカー・EK Water Blocksと共同開発した、ハイブリッドヒートシンクの「EK G-Flow Hybrid water block」。CPU周辺回路へのエアフローが滞りがちな水冷システムの場合でも、MOSFETの温度を低く保つことができる
計6箇所で基板上にネジ止めされている。なお、水冷のフィッティングは一般的なG1/4″だ
高耐久仕様のチョークコイルが並ぶ。22フェーズの電源回路。MOSFETは1フェーズにつき1基を実装、コンデンサには1万時間以上の製品寿命を誇る「Durable Black固体コンデンサ」が採用されている
CPUソケットは先代のSkyLakeにも対応するLGA1151で、15μの金メッキで信号劣化を極小化。基板には、通常の2倍の銅箔層を用いた「2オンス銅箔層基板」を採用、電力負荷軽減と熱の分散効果を生んでいる

最新世代の最上位チップセット「Intel Z270」を搭載

「AORUS」のロゴが飾られたヒートシンクを備える、「GA-Z270X-Gaming 9」のチップセット周り

シリーズ最上位モデルである「GA-Z270X-Gaming 9」は、Intel 200シリーズの上位チップセットIntel Z270を搭載する。チップセット単体では、PCI-Express3.0は24レーン、SATA3.0が6ポート、USBポートはUSB3.0×10、USB2.0×4を備える。CPUの倍率変更やSLIに対応、KシリーズのCPUを組み合わせることで、CPUのオーバークロックが可能だ。

Intel 200シリーズ最上位のIntel Z270を搭載。従来のIntel Z170では20レーンだったPCI-Express3.0が24レーンに拡張されるなど、機能的なアップグレードを果たしている
効果的にスリットが入れられたヒートシンクを表裏からチェック。ここにもRGB対応のLEDパーツが埋め込まれている