最終更新日 2026年8月31日 19:13
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応答速度1ms、FreeSync対応の28インチ4Kゲーミング液晶、ASUS「VP28UQG」」
応答速度1ms、FreeSync技術に対応する28インチ4Kゲーミング液晶ディスプレイ「VP28UQG」がASUSから。フリッカーフリーとブルーライトフィルタの疲れ目軽減機能を備え、長時間のゲームうプレイに最適
2017年7月12日
20点マルチタッチ対応のカンファレンス向け55インチ4K液晶、デル「C5518QT」
マルチタッチ対応のカンファレンス向け55インチ4K液晶ディスプレイ「C5518QT」がデルから。表面にはアンチグレアおよび防汚コーティングが施されており、鮮明な表示ができる
2017年7月12日
「HDR10」対応の31.5インチ4K液晶ディスプレイ、LG「32UD99-W」など計3モデル発売
LGエレクトロニクス・ジャパンは、HDRに対応する31.5インチ4K液晶ディスプレイ「32UD99-W」など計3モデルについて、国内市場向け取り扱い開始を発表。発売は7月19日より順次開始される
2017年7月12日
MSI、OC性能を追求したCore X向けマザーボード「X299 XPOWER GAMING AC」など2種
MSIは、Intel X299チップ搭載マザーボード「X299 XPOWER GAMING AC」「X299 GAMING PRO CARBON」の国内市場向け取り扱い開始を発表。発売は前者が7月21日、後者が7月14日より開始される
2017年7月12日
24時間連続駆動に対応。AV向けハイグレード品採用の録画向けHDD、アイ・オー「AVHD-AUTB」シリーズ
アイ・オー・データは、24時間連続駆動に対応するAV録画用外付けHDD「AVHD-AUTB」シリーズを発表。AV専用のコントロールファームウェアを実装する高信頼ドライブを採用する
2017年7月12日
デル、世界最薄・最軽量の3K液晶搭載2-in-1「Latitude 7000 12インチ2-in-1」発売開始
デルは、世界最薄・最軽量の2-in-1「Latitude 7000 12インチ2-in-1」の発売を開始した。液晶はタッチ対応の3Kパネルで、Intel vProプロセッサを搭載する
2017年7月12日
ASUS、ライブ配信時の“美人エフェクト”が可能なスタータースマホ「ZenFone Live」を税抜19,800円で発売
税抜19,800円と安価に購入できる、SIMフリー入門に最適なスタータースマホがASUSから。片手に収まる5インチサイズにエントリースペックを搭載、SNSのライブ配信時に美顔エフェクトをかける機能も備える
2017年7月12日
MSI、“銀軸”こと高速スイッチCherry MX SPEED RGB搭載キーボード「GK-701 RGB」リリース
Cherryの高速スイッチ「Cherry MX SPEED RGB」を搭載する、ゲーミングキーボードの新製品がMSIから。通常のCherry MXに比べて40％の高速入力が可能で、鮮やかなRGBイルミネーションも備える
2017年7月12日
GIGABYTE、Xeonスケーラブル・プロセッサーに対応するデュアルソケットマザーボード発表
GIGABYTEは、Intelの新サーバー向けCPU「Xeonスケーラブル・プロセッサー」に対応するデュアルソケットマザーボード「MD61-SC2」「MD71-HB0」を発表。いずれもフォームファクタはE-ATX
2017年7月12日
Intel、最大28コアの「Xeon Platinum」など新Xeonファミリー「Xeon スケーラブル・プロセッサー」を正式発表
Intelより、かねてリリースされていた新型Xeonファミリーが正式発表。10年で最大の進歩を謳い、アーキテクチャを大幅刷新。「Xeon Platinum」などSkylake-SPと、新しいIntel C620チップを組み合わせる
2017年7月12日
電子文書管理に最適なマルチタッチ対応10.1型フルHD液晶ペンタブレット、ワコム「DTH-1152」
ワコムは、独自「EMR」技術採用のマルチタッチ対応10.1型フルHD液晶ペンタブレット「DTH-1152」を発表。独自コーティングにより、紙のような滑らかな書き心地を実現した
2017年7月12日
手元にネジを置ける、マグネット仕込みの工作向けリストバンドが上海問屋から
上海問屋から、DIYに役立つリストバンドが発売。マグネット仕込みのため、手元にネジを置いておくことが可能。作業中にネジが紛失してしまうトラブルも解消する。直販売価は税込999円
2017年7月11日
東芝、世界初の「TSV」技術採用3D NANDフラッシュ「BiCS FLASH」の開発に成功
東芝は、垂直に貫通する電極を用いる「TSV」技術を採用する3D TLC NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」の開発に成功。年内よりサンプルの出荷を開始する
2017年7月11日
動作中の温度を約10℃低下。高冷却ヒートシンク搭載のNVMe SSD「XPG GAMMIX S10」がADATAから
ADATAは、PCI-Express3.0（x4）接続に対応するM.2 NVMe SSD「XPG GAMMIX S10」シリーズを発表。フルカバーヒートシンクを搭載し、動作中の温度を約10℃下げることができる
2017年7月11日
