最終更新日 2026年8月31日 19:13
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7.1chバーチャルサラウンド対応のゲーミングヘッドセット、MSI「Immerse GH70」
7.1chバーチャルサラウンドに対応するゲーミングヘッドセット「Immerse GH70」がMSIから。ドライバにはHi-Res認定取得の50mmネオジムドライバを搭載する
2017年7月14日
リンクス、中国Colorfulとの正規代理店契約を締結。第1弾としてNVMe SSDなど計3モデル発売
リンクスインターナショナル、中国ColorfulとのSSDの販売代理店契約を締結。その第1弾として、NVMe SSD「CN600」など計3モデルを7月15日より発売する
2017年7月14日
どこにでも携帯できる、ポケットサイズのメカニカルキーボードが上海問屋から
ポケットサイズのメカニカルキーボード「英語49キー ポケットサイズメカニカルキーボード」が上海問屋から発売開始。スイッチは中華青軸と赤軸の2種から選択できる
2017年7月14日
ASUS、6.8インチの大画面SIMフリースマートフォン「ZenFone 3 Ultra」を10,000円値下げ
ASUS JAPANは、SIMフリースマートフォン「ZenFone 3 Ultra（ZU680KL）」の価格改定実施を発表した。税抜10,000円の値下げで、改定後の価格は即日適用される
2017年7月14日
最大1,784MHz。水冷・空冷ハイブリッドクーラー搭載GTX 1080 Ti、Colorful「1080Ti Kudan」
水冷・空冷のハイブリッドクーラーを搭載するGeForce GTX 1080 Ti「1080Ti Kudan」がColorfulから。ラジエター部分は着脱式のため、既存のDIY水冷システムへの導入にも対応する
2017年7月14日
16コア/32スレッドのAMD新ハイエンド「Ryzen Threadripper」8月上旬登場～「Ryzen 3」は27日発売決定～
Zenアーキテクチャを採用する、AMDの新ハイエンドCPU「Ryzen Threadripper」が8月上旬に投入予定。またメインストリーム向けエントリーCPU「Ryzen 3」シリーズは27日に発売が開始される
2017年7月14日
ツクモG-GEAR、Intel Core Xシリーズを搭載するゲーミングデスクトップPC計3モデル
ツクモG-GEARブランドより、Intelの新ハイエンドCPU Core Xシリーズを搭載するデスクトップPC計3モデルがリリース。即日受注が開始され、基本構成売価は税抜149,800円から
2017年7月14日
Cherry赤軸採用の防水・防塵ゲーミングキーボード、CORSAIR「K68 Red LED」
IP32テストにクリアした防水・防塵仕様のゲーミングキーボード「K68 Red LED」がCORSAIRから。キースイッチはCherry MX赤軸で、すべてのキーにRGB LEDバックライトを備える
2017年7月14日
アスク、4台のヘッドマウントディスプレイが運用できるマルチユーザーVRシステム「AHN-VR4」
1台のPCで4台のHMDが運用できる、マルチユーザーVRシステム。筐体にはSupermicro、グラフィックスカードにはPascalアーキテクチャのQuadroグラフィックスカードが搭載される
2017年7月13日
ID COOLING、ホワイトLEDライティング搭載のオールインワン水冷「FROSTFLOW+」シリーズ
ID-COOLINGブランドは、ポンプヘッダにホワイトLEDを搭載するオールインワン水冷クーラー「FROSTFLOW+」シリーズを発表した。ラジエターサイズは280/240/120mmの3種がラインナップ
2017年7月13日
スマホやタブレットを持たずに動画が楽しめる、上海問屋「フレキシブルネックアーム」
上海問屋は、スマートフォンやタブレットの動画をハンズフリーで楽しむ事ができる「フレキシブルネックアーム」を発表。即日販売を開始した
2017年7月13日
選別チップと独自基板採用のOC向けGTX 1080 Ti、MSI「GeForce GTX 1080 Ti LIGHTNING X」
選別チップと独自基板採用のOC向けGeForce GTX 1080 Ti、MSI「GeForce GTX 1080 Ti LIGHTNING X」が7月14日より発売開始。VGAクーラーは3連ファンの「TRI-FROZR」を採用する
2017年7月13日
防塵・防水・耐衝撃仕様の3D TLC NAND採用ポータブルSSD、ADATA「SE730H」シリーズ
USB3.1 Gen.2 Type-C接続に対応する、防塵・防水・耐衝撃ポータブルSSD「SE730H」シリーズがADATAから。NANDフラッシュは3D TLC NANDで、従来モデルから耐久性は25％向上した
2017年7月13日
