熱源を効率よく冷やすデュアルアルミニウムコアと高性能サーマルパッド搭載

Akasa（Europe/イギリス）は2026年4月1日（現地時間）、Raspberry Pi 5に対応するファンレスアルミニウムケース「Pi-5 Pro」（型番：A-RA13-M2B）を発表した。

ヒートシンクとしても動作するトップカバーは、アール・デコ様式からインスピレーションを得たという直線的なデザインを採用。またデュアルアルミニウムコアと高性能サーマルパッドを組み合わせることで、CPU、メモリなどの4つの主要な熱源を冷却し、サーマルスロットリングによる速度低下を抑えることができる。

GPIO、microHDMI、ギガビットLAN、USB Type-C（電源）、SDカードスロットなどのインターフェイスはすべてアクセスでき、Wi-FiやBluetoothの信号と干渉しないよう専用設計のスリットも用意されている。

カラーはブラックで、外形寸法は幅68.5mm、奥行き96mm、高さ33.3mm。

文： 編集部 池西 樹
Akasa（Europe/イギリス）： https://www.akasa.co.uk/