付属グリスをオミットしたことでやや安価に

株式会社ディラック（本社：東京都千代田区）は2024年6月26日、Thermalright（本社：台湾）のLGA1700用CPUマウントフレーム「LGA1700-BCF BLACK V2」について、新規取り扱い開始を発表した。

Intel LGA1700ソケットの標準ILMの代わりに使用し、CPUの”反り”を改善してCPUクーラーの密着度を改善する「LGA1700-BCF」の新バリエーション。従来のV1モデルはCPUグリスが付属していたところ、新しいV2モデルではグリスが付属しない代わりに価格がリーズナブルになった。カラーはブラックのみ。

アルミ削り出しのフレームで、外形寸法は幅50mm、奥行き70mm、高さ6mm、重量20g。なお、使用する際は標準ソケットILMの取り外しが必須ながら、改造行為となるためマザーボードの保証を受けることができなくなる点に注意しよう。

文： 編集部 絵踏 一
Thermalright： https://www.thermalright.com/
株式会社ディラック： https://www.dirac.co.jp/