性能が50％向上、消費電力も大幅削減された5G世代のチップパッケージ

Micronより、LPDDR5 DRAMと高信頼性NAND、オンボードコントローラで構成されたUFSベースのマルチパッケージ（uMCP）「uMCP5」の出荷開始がアナウンス。3月にサンプル出荷がリリースされていたミドルスマートフォン向けのソリューションで、5G世代に求められるハイエンドスマートフォン級の機能を実現する。

「uMCP5」が搭載するLPDDR5は、最大6,400Mb/secの帯域幅をサポート。最大4,266Mb/secだったLPDDR4x世代に比べ、50％の高速化を達成した。電力効率も約20％向上している。パフォーマンスや消費電力を犠牲にすることなく大容量のデータを迅速に処理、5Gの高速ダウンロードとより多くのアプリの同時実行をサポートする。

また、UFS3.1ベースの96層 3D NANDは、UFS2.1の従来型ソリューションに比べシーケンシャル読込速度が20％高速化、持続ダウンロード速度も20％向上した。消費電力も約40％削減されており、AIやAR、画像認識、マルチプレイヤー型ゲームといった機能を使用した場合のバッテリー寿命を改善する。

新しい「uMCP5」は、8GB+128GB、12GB+128GB、8GB+256GB、12GB+256GBの4構成をラインナップ。すでに大量生産の準備が完了している。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一
Micron Technology： https://www.micron.com/