全世代比で最大1.8倍のトランジスタ密度達成。すでにリスク生産を開始

半導体製造大手のTSMCより、かねてリリースされていた業界初となる5nmプロセスの製造インフラ導入がアナウンス。5GおよびAI市場を主要なターゲットに据え、すでにリスク生産（Risk production）の段階に入っている。

TSMCにとっては、第2世代のExtreme Ultra Violet（EUV/極端紫外線）技術を用いた製造プロセス。EUV第1世代の7nmプロセスに比べ最大1.8倍のトランジスタ密度を達成したほか、最大15％の性能向上、さらに大幅な省電力化を実現するという。

「早ければ2019年4月にリスク生産を開始する」とされていた当初リリース通りの進捗で、5nmプロセス採用チップは2020年にも登場する見込み。5G通信設備やAI向けのほか、次世代モバイル端末やHigh-performance Computing向けに提供される。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited： https://www.tsmc.com/