Skylakeに対応するコンパクトベアボーンキット3種

日本Shuttleより、Skylake対応のコンパクトベアボーンキットとして、Cube型モデル1種、スリムモデル2種の計3種がリリースされた。いずれもチップセットはIntel H170で、10月16日より発売が開始される。

SH170R6

「SH170R6」は、ヘアライン加工のアルミニウム素材を採用するCube型ベアボーンキット。冷却システムは「I.C.Eヒートパイプシステム」でTDP95WまでのCPUを実装できる。

主なスペックはメモリスロットがDDR4-2133MHz×4（最大64GB）、ストレージがSATA3.0（6Gbps）×4、M.2×1で、ストレージベイは5.25インチオープンベイ×1、3.5インチシャドウベイ×2。拡張スロットはPCI-Express3.0（x16）×1、PCI-Express3.0（x4）×1、miniPCI-Express×1を備える。

インターフェイスはUSB3.0×6、eSATA×1、ギガビットLAN×1（Intel i219）、HDMI×1、DisplayPort×2、オーディオ端子×5。外形寸法は、W216×D332×H198mm、重量3.5kg。

XH170V

「XH170V」は、容量3リットルサイズのスリムベアボーンキット。冷却システムは専用のヒートパイプ付きヒートシンクで、TDPは65Wまでサポートされる。

主なスペックはメモリスロットがDDR3L-SODIMM×2（1,600MHz / 最大16GB）、ストレージがSATA3.0（6Gbps）×3、M.2×1で、ストレージベイはスリム光学ドライブ×1、2.5インチ×2または3.5インチ×1。拡張スロットはPCI-Express3.0（x4）×1、miniPCI-Express×1（ハーフサイズ）を備える。

「DH170」では、M.2スロットとオリジナルドライブベイにより最大4台のストレージを増設可能

インターフェイスはUSB3.0×2、USB2.0×2、eSATA×1、ギガビットLAN×1（Intel i219）、HDMI×1、DisplayPort×2、COMポート×1、オーディオ端子×3。外形寸法は、W200×D240×H72mm、重量2.2kg。

DH170

「DH170」は、容量1.3リットルサイズを実現した小型スリムベアボーンキット。冷却システムはデュアルファン搭載の「I.C.E.ヒートパイプシステム」で、TDPは65Wまでサポートされる。

主なスペックはメモリスロットがDDR3L-SODIMM×2（1,600MHz / 最大16GB）、ストレージがSATA3.0（6Gbps）×1、M.2×1で、ストレージベイは2.5インチ×1。拡張スロットはminiPCI-Express×1（ハーフサイズ）を備える。

1.3リットルのコンパクトサイズを実現した「DH170」。デュアルファンの高冷却システムにより65WまでのCPUに対応する

インターフェイスはUSB3.0×4、USB2.0×4、eSATA×1、ギガビットLAN×2（Intel i211 / i219）、HDMI×1、DisplayPort×2、COMポート×2、オーディオ端子×2、SDカードリーダー×1。外形寸法は、W165×D190×H43mm、重量1.4kg。

文： GDM編集部 池西 樹
日本Shuttle株式会社： http://www.shuttle-japan.jp/