「ミリタリークラス5」コンポーネントで構成されるデジタル電源回路

CPUソケット左側に3フェーズ、上側に3フェーズの計6フェーズ電源回路を搭載する「Z370 GAMING PLUS」

製品の概要を把握したところで、ここからは画像による詳細検証を進めていこう。PCの安定性を司る電源回路には、CPUが必要とする電力を迅速かつ正確に供給できるデジタルPWMによる6フェーズ回路を搭載。さらに業界トップの品質基準を誇る「ミリタリークラス5」準拠の厳選コンポーネントを採用することで、定格運用はもちろんオーバークロック動作時の安定性も高められている。

「ミリタリークラス5」準拠のチョークコイルや固体コンデンサなど高品質コンポーネントを採用

MOSFETは1フェーズあたり3基または4基ずつ搭載

MOSFETには、冷却のためレッドのワンポイントがデザインされたアルミニウム製ヒートシンクを実装

それぞれのヒートシンクは2本のネジで基板に固定。またMOSFET接触部には熱伝導パッドが貼り付けられていた	IMVP8に準拠するデジタルPWMコントローラuPI Semiconductor「uP9508Q」

Coffee Lake専用ハイエンドチップセットIntel Z370

チップセットは、Coffee Lake専用のハイエンドチップIntel Z370。CPUコア倍率変更機能を搭載し、「K」シリーズのCPUを組み合わせれば比較的簡単にオーバークロックが可能だ。またストレージはRAID対応のSATA3.0（6Gbps）×6の他、PCI-Express（x2/x4）接続のSSDや、キャッシュ用ストレージIntel Optane Memoryをサポートする。

赤い「msi」ロゴがデザインされた薄型のチップセットヒートシンクは2本のネジで基板に固定

Coffee Lakeのために設計されたIntel Z370。製造プロセスは22nm、消費電力は6Wで、CPUのオーバークロックに対応する