Western Digital、容量1.33Tbの96層3D QLC NANDのサンプル出荷開始

2018.07.20 10:32 更新

2018.07.20 配信

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Western Digital Corporation(本社:アメリカ カリフォルニア州)は2018年7月20日、1.33Tbの大容量を実現した96層3D QLC NANDフラッシュ「BiCS4」のサンプル出荷を開始した。なお量産開始は年内中を予定している。
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業界最大となる1.33Tbの大容量NAND

ウエスタンデジタル、1.33テラビットの4ビットセル96層3D NANDのサンプル出荷を開始
https://www.wdc.com/ja-jp/about-wd/newsroom/press-room/2018-07-20-western-digital-begins-sampling-1-33-terabit-four-bits-per-cell-96-layer-3d-nand.html

Western Digitalは、単一チップの3D NANDとしては業界最大となる容量1.33Tbの96層3D QLC NANDフラッシュ「BiCS4」のサンプル出荷を開始した。

同社QLC NANDの第2世代モデルで、四日市市にある東芝メモリと共同運営するジョイントベンチャーのフラッシュ生産工場で開発。従来のNAND製品に比べてコストパフォーマンスがさらに高められており、コンシューマ向けだけでなく、モバイルや組み込み、エンタープライズまで幅広い用途で今後主流になるとしている。

なお量産開始は年内より開始され、第1弾モデルはSanDiskブランドからコンシューマ向けSSDを投入予定。その後リテールやエンタープライズ向けSSDへと順次展開される。

文: エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Western Digital: https://www.wdc.com/ja-jp/

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