マザーボードへの搭載手順(AMD Socket AM5)

冷却性能テストを前に、マザーボードへの搭載手順を確認しておく。今回は検証にAMD Ryzen 7 9800X3DとRyzen 9 9950Xを使用するため、Socket AM5対応マザーボード(ASUS ROG STRIX X870-F GAMING WIFI)を用意した。

ちなみにほとんどの空冷CPUクーラー同様、AK620 DIGITAL PROもIntel系マザーボードではバックプレートを使用。ソケット周辺のCPUクーラーマウントホールを介して台座(スタンドオフ)を作り、CPUクーラーをネジ留めしていく。一方、この後解説するAMD Socket AM5/AM4はマザーボード備え付けのバックプレートにネジ留めを行うため、作業工程が若干短く済む。

Intel系マザーボードでは付属バックプレートを使い、台座(スタンドオフ)を構築する作業が発生。共通のネジピッチで2パターンに分かれるもののソケットの種類が多いため、マニュアルを確認する必要も手間に感じてしまう。ユーザーに優しいのは断然AMDだ

なおマザーボードへの搭載にあたり、2基の120mmファンおよびトップのデジタルパネルは外しておく必要がある。

まずはマザーボード備え付けのプラスチック製リテンションを外す

リテンションを外すとバックプレートのネジ穴が露出。ここを流用していく	ハンドスクリュータイプの「AMD系CPU用スタンドオフ」を4箇所に固定

スタンドオフに「AMDプラットフォーム用マウンティングプレート」を仮置き	ドライバーを使い「サムスクリュー」でマウンティングプレートをしっかり固定していく

このタイミングでグリスを塗る	保護シールを剥がしたヒートシンク本体をCPUに密着させてネジ留め

念のためガタつきやグラつきが無い事を確認すれば、ヒートシンクの固定は完了。あとは2基の120mmファンとデジタルパネルを元に戻せばいい

メモリスロットクリアランス

大型CPUクーラーの泣き所と言えば、隣接するメモリスロットのクリアランスの問題だろう。ツインタワー型ヒートシンクとデュアルファンの構成とあって、どうしても第1ヒートシンク側はメモリスロットの上空に差し掛かってくる。これを最小限に留めるべく、第1ヒートシンクの下部は放熱フィン5枚分の段差を設け、この問題を解決しようという意図が読み取れる。ここでは実際にタイプが違う2パターンのメモリを用意し、”干渉状況”を確認してみよう。

隣接するメモリスロットにメモリを挿す場合は、一度冷却ファンを取り外す必要がある

まず全高約45mmのヒートスプレッダを装着したCORSAIR「VENGEANCE RGB DDR5」の組み合わせでは、冷却ファンはデフォルトの位置で搭載できることが分かった。画像でも分かるとおり、僅かながらすき間が確保できており、互いの動作にはまったく問題はなさそうだ。

CORSAIR「VENGEANCE RGB DDR5」装着時の様子

次に全高57.3mmとされる大型ヒートスプレッダを装着したCORSAIR「DOMINATOR TITANIUM」の場合、冷却ファンを上部へ移動する必要がある。とは言え見た目には十分許容範囲で、思いのほか無理矢理感はない。多少冷却性能に影響が出そうだが、懸念すべきはデフォルトで163mmある全高だろう。やはりAK620 DIGITAL PROは大型CPUクーラーだけに、PCケース側の有効スペースは170mm以上が必要になる。

CORSAIR「DOMINATOR TITANIUM」装着時の様子(1)

CORSAIR「DOMINATOR TITANIUM」装着時の様子(2)