最高4,800MHzの高クロック動作に対応するDDR4メモリスロット

エントリーMicroATXマザーボードでは、2本に制限されることが多いメモリスロットだが、「PRO B760M-P DDR4」では4本のDDR4スロットを搭載し、最大128GBまで増設が可能。さらにメモリ配線を最適化し、信号劣化を抑える独自配線技術「Memory Boost」により最高4,800MHzの高クロック動作に対応する。

独自配線技術「Memory Boost」により実装された4本のメモリスロット。CPUソケット側からDIMMA1/A2/B1/B2の並びで、2本で運用する場合にはシルク印刷にある通り、DIMMA2/B2から使用する

「Click BIOS 5」の「DRAM Frequency」には、800～10,133MHzまでのメモリクロック設定が用意されていた

PCI Express 4.0(x4)接続のM.2スロットを2基搭載

ストレージインターフェイスはPCI Express 4.0(x4)接続のM.2×2とSATA 3.0×4を備え、SATA 3.0はRAID 0/1/5/10に対応する。また上段のM.2スロットには、サーマルスロットリングによる速度低下を抑えるため、専用ヒートシンク「M.2 Shield Frozr」が標準装備されている。

上段のM.2スロットはCPU接続で、フォームファクタはM.2 2242/2260/2280に対応。またツールレスでSSDを取り付けることができる「EZ M.2 CLIP」を備える

NVMe M.2 SSDのサーマルスロットリングを抑えるため、専用ヒートシンク「M.2 Shield Frozr」を標準装備

下段のM.2スロットはチップセット接続で、フォームファクタはM.2 2242/2260/2280に対応する

SATA 3.0は水平ポート×2、垂直ポート×2の計4ポートで、RAID機能に対応する

堅牢な「Steel Armor」仕様のPCI Express 4.0(16)スロット

拡張スロットはPCI Express 4.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x1)×2の計3本で、MicroATXマザーボードとしては標準的な構成。なおグラフィックスカード向けのPCI Express 4.0(x16)には、周囲をメタルシールドで補強するとともに、はんだ付けも強化した堅牢な「Steel Armor」スロットを搭載する。

大型のグラフィックスカードを搭載した場合でも安全に運用できる「Steel Armor」スロット

チップセット接続のPCI Express 4.0(x1)スロットは計2本搭載。「PRO B760M-P DDR4」ではUSB 3.0ポートが少ないため、不足する場合は拡張カードによる増設を検討しよう

日本ケミコン製オーディオコンデンサを搭載する「Audio Boost」

オーディオ回路は7.1ch HDオーディオ対応のRealtek「ALC897」と日本ケミコン製オーディオグレードコンデンサを組み合わせた「Audio Boost」を搭載する。デジタルノイズの混入を防ぐためメイン基板からは独立した設計で、左右のオーディオチャンネルのレイヤを分離することでクロストークを解消。さらに不快なポップノイズを抑える「De-pop Protection」機能も搭載している。

オーディオコントローラにはおなじみのRealtek「ALC897」を採用

メイン基板からのデジタルノイズの混入を抑えるためオーディオ回路は分離されている