90A Smart Power Stageを採用する強力な電源回路

もともと電源回路に定評のあるMSI「TOMAHAWK」シリーズだが、「MAG Z790 TOMAHAWK WIFI DDR4」では先代モデルからさらに強化されている

製品の概要を把握したところで、ここからは「MAG Z790 TOMAHAWK WIFI DDR4」の詳細を画像でチェックしていこう。電源回路は「Duet Rail Power System」による16（CPU）+1（グラフィックス）+1（AUX）フェーズで、フェーズ数こそ先代の「MAG Z690 TOMAHAWK WIFI DDR4」から変わらないが、MOSFETは「70A Smart Power Stage」から「90A Smart Power Stage」（SPS）へとアップグレードされている。

またCPUに歪みのない電流を素早く供給する「Digitall Power Design」や、リアインターフェイスカバーと一体になった大型のアルミニウム製拡張ヒートシンク、7W/mkの高熱伝導サーマルパッド、放熱性や信号の安定性を高める2オンス厚銅層を備えたIT-170サーバーグレード6層PCBなどを組み合わせることで、Maximum Turbo Powerが253Wに引き上げられた第13世代Intel Coreプロセッサの性能を最大限に引き出すことができるよう設計されている。

CPUソケットはLGA1700で、第12世代Intel Coreプロセッサとの互換性も維持されている

ハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFET、ドライバIC、温度センサーなどが1チップになったSPSを採用しているため、フェーズ数の割にはスッキリとした電源回路。コンデンサやフェライトコアチョークも歪み無く整然と配置されている

ミドルレンジクラスのマザーボードでは間違いなく最高クラスの出力を誇る「90A Smart Power Stage」を搭載

CPUソケット左側のヒートシンクにはI/Oカバー一体型の拡張ヒートシンクを採用。SPSだけでなく、チョークコイルとの接触部分にもサーマルパッドが貼り付けられていた

放熱面積を拡張するため一部フィン形状を採用するCPUソケット上側のヒートシンク	補助電源コネクタは8pin×2

基板はIT-170サーバーグレード6層PCBで、裏面にはフェーズダブラーを搭載

LGA1700向け最新チップセットIntel Z790

MSI「MAG Z790 TOMAHAWK WIFI DDR4」に実装されているチップセットは、第13世代Intel Coreプロセッサに合わせて発表された最新の「Intel Z790」だ。CPUのオーバークロック機能や、PCI Expressレーン分割機能はそのままに、チップセットのPCI Express 4.0レーンが12レーンから20レーンに、USB 3.2 Gen 2×2のポート数が最大4ポートから5ポートへと拡張されている。

チップセットにはアルミニウム製のヒートシンクを搭載。ちなみに「TOMAHAWK」シリーズらしく、LEDによるイルミネーション機能は実装されていない

パッケージサイズ28×25mmのIntel Z790。CPUとはDMI 4.0×8で接続されている