第13世代Intel Coreプロセッサ向けに最適化された電源回路

第13世代Intel Coreプロセッサ向けに最適化したという電源回路は16（VCore）+1（VCGT）+1（VCC AUX）フェーズで、MOSFETには高効率かつ温度や電流の監視もできる「60A SPS」を採用。またASRockおなじみの高耐久コンデンサ「ニチコン製12Kブラックコンデンサ」や、高品質なフェライトコアチョークなど厳選されたパーツで構成されている。

さらに電源回路の冷却には2ブロック構成の大型アルミニウムヒートシンクを搭載。基板には2オンス銅箔層を備えた6層PCBを採用することで、基板全体で効率よく放熱ができるようになり、電源回路の温度上昇を防いでいるワケだ。

16+1+1フェーズの電源回路。隣り合うフェライトコアチョークの間には、空気が抜けるよう隙間が設けられている

MOSFETには、Dr.MOSに温度センサーや電流センサーを追加した「SPS」を採用

Renesas製デジタルPWMコントローラ「RAA229131」	補助電源コネクタは8pin×2

2ブロック構成のヒートシンクは、それぞれ2本のネジで固定。またMOSFETだけでなく、フェライトコアチョークと接触する部分にもサーマルパッドが貼り付けられていた

PCIe 4.0レーンやUSB 3.2 Gen2x2が強化されたIntel Z790

第13世代Intel Coreプロセッサに合わせてリリースされたLGA1700向け最上位チップセット「Intel Z790」。DDR5メモリやPCI Express 5.0、CPUのオーバークロック対応など、基本的な機能はIntel Z690から変わらないものの、チップセットのPCI Express 4.0レーンが12レーンから20レーンに、USB 3.2 Gen2x2が最大4ポートから5ポートへとアップグレードされている。

チップセットにはデジタル迷彩柄を施したアルミニウム製ヒートシンクを搭載

LGA1700向け最上位チップセットIntel Z790。なおチップセットの下には6灯のアドレサブルRGB LEDが搭載され、ヒートシンクの「STEEL LEGEND」ロゴが発光する