オリジナルデュアルファンクーラーの内部構造をチェック

オリジナルデュアルファンクーラーは6本のネジを外すだけで、簡単に取り外すことができる。ただし、ネジの1本は封印されており、分解すると保証が受けられなくなる点には注意が必要だ

続いてオリジナルデュアルファンクーラーの内部構造をチェックしていこう。基板を大きくはみ出すヒートシンクは1ブロック構成で、GPUの接触部分には大型の銅製受熱ベースを採用。さらにヒートパイプの接触面積を高めた「ウルトラフィットヒートパイプ」構造によるS字型とU字型の2本ヒートパイプや、接触面のギャップを無くす「ナノサーマルペースト」、MOSFETやフェライトコアチョークの熱を効率よく移動する「プレミアムサーマルパッド」を採用することで、熱源全体を効率よく冷却できるよう設計されている。

基板上に実装されたパーツに合わせてデザインされた1ブロック構成のヒートシンク

GPU接触部には銅製のベースプレートが、その周囲のメモリ接触部分にはメタルプレートを搭載

電源回路のMOSFETやフェライトコアチョークに接触する部分には「プレミアムサーマルパッド」を貼り付け

S字型とU字型の2本のφ6mmヒートパイプを使い、ヒートシンク全体に効率よく熱を移動する

「Super Alloy」準拠の高品質パーツを採用

画像セッションのラストはクーラーを取り外した基板側をチェックしていこう。電源回路は6+2フェーズ構成で、「50A Dr.MOS」や「プレミアム 90A パワーチョーク」など、「Super Alloy」準拠の厳選したパーツを採用。さらに湿気に強い「高密度ガラスファブリックPCB」には、エネルギー効率と放熱性に優れる「2オンス銅層」を備え、高負荷時の温度を低く保つことができるよう設計されている。

「Radeon RX 6600 XT Challenger D 8GB OC」の基板には、「Super Alloy」準拠の高品質なパーツや「2オンス銅層」を備えた「高密度ガラスファブリックPCB」など、マザーボードで培った経験が存分に生かされている

RDNA 2アーキテクチャを採用する「Radeon RX 6600 XT」。GPUコアはトランジスタ数111億の「Navi 23」で、ストリームプロセッサ数は2,048基

ビデオメモリはメモリスピード16Gbps、容量2GBのSamsung「K4ZAF325BM-HC16」を4枚搭載

「50A Dr.MOS」や「プレミアム 90A パワーチョーク」、固体コンデンサで構成された6+2フェーズの電源回路

8+0/7+1/6+2フェーズ対応のデジタルPWMコントローラInfineon「IR35217」	4+1フェーズ対応のデジタルPWMコントローラON Semiconductor「NCP81022」

VGAクーラーのファン制御用4pinコネクタ	バスインターフェイスはPCI-Express4.0（x8/x16形状）

基板裏面にはメタルバックプレートを搭載。なおGPUコア部分には熱伝導シートが貼り付けられていた

基板裏面には空きパターンがあるものの、主要なパーツは特に実装されていなかった