最大5,600MHz動作が可能な「DDR4 Boost」設計のメモリスロット

メモリスロットは、信号を安定化させる独立回路の「DDR4 Boost」設計を採用。最高5,600MHzの高クロックメモリ動作をサポートしている。デュアルチャネル対応のDDR4×4で構成され、容量は最大128GBまで増設可能だ。また、スロットは基板の歪みを防止するシールド「DDR4 Steel Armor」で保護されている。

メモリスロットは、CPUソケット側からDIMMA1/A2/B1/B2の順に配置。2枚運用の場合はDIMMA2/B2の使用が推奨されている

プラチナカラーのヒートシンクを装備したM.2スロット

4本を備えるM.2スロットなど、十分な構成のストレージインターフェイスを搭載している

続いてストレージインターフェイスの構成をチェックしよう。M.2スロットはCPU直結のPCI-Express4.0（x4）接続×1と、チップセット側のPCI-Express3.0（x4）接続×3を合わせた計4スロット構成。そのすべてに専用ヒートシンクの「M.2 Shield Frozr」を標準装備している。

裏までプラチナカラーでコーティングされた、M.2スロット用ヒートシンク「M.2 Shield Frozr」。3ブロックに分かれて実装されている	拡張スロットの隙間を縫うように、長短合わせて合計4つのM.2スロットを搭載する

CPUソケット側は、MSIが「Lightning Gen4 M.2」と呼称するPCI-Express4.0（x4）接続のスロット。M.2 2242/2260/2280/22110フォームファクタをサポートする

下段の3スロットは、PCI-Express3.0（x4）接続に対応。フォームファクタも共通で、M.2 2242/2260/2280をサポートしている

SATA3.0（6Gbps）は6ポートを搭載。不足を感じることはないだろう

主要拡張スロットには装甲仕様の「PCI-E Steel Armor」を装備

拡張スロットの構成は、CPU接続のPCI-Express4.0（x16）×1とPCI-Express4.0（x8/x16形状）×1のほか、チップセット接続のPCI-Express3.0（x4/x16形状）×1とPCI-Express3.0（x1）×2を加えた合計5スロット。PCI-Express（x16形状）の主要3スロットは、はんだ接点強化とメタルシールドを施した「PCI-E Steel Armor」になっている。スロットの破断を防ぐ装甲を備え、重量級グラフィックスカードも不安なく搭載可能だ。

PCI-Express（x16形状）スロットのレーン構成は、x16/x0/x4、x8/x8/x4、x8/x4+x4/x4に対応している

グラフィックスカードの足元を支える装甲スロットの「PCI-E Steel Armor」。メタル補強に加えはんだ接点を強化した、高耐久のスロットだ