DrMOSパワーステージによる14+2フェーズ電源回路

「TUF GAMING Z590-PLUS WIFI」のウリの一つでもある電源回路。フェーズ数だけでなく、搭載パーツや冷却システムにも配慮している

ハイサイド・ローサイドのMOSFETとドライバICを1パッケージにした、「DrMOSパワーステージ」による14+2フェーズの堅牢な電源回路を搭載する「TUF GAMING Z590-PLUS WIFI」。さらに「TUFチョークコイル」「TUFコンデンサ」といった軍用グレードの「TUFコンポーネント」や、CPUに対して円滑でクリーンな電力供給を可能にする電圧レギュレータ「Digi+ VRM」など、厳選したパーツを採用する。

またリアインターフェイス部分までせり出した大型ヒートシンクや、MOSFETやチョークコイルの発熱を素早く移動する高性能なサーマルパッド、「Stack Cool 3+」仕様PCBを組みわせることで、冷却性能を高めている。

電源回路のヒートシンクを外したところ。廉価モデルにありがちな乱れもなく、チョークコイルや固体コンデンサが整然と配置されている

ローサイド・ハイサイドMOSFETとドライバICで構成されるクラシカルな構成ではなく、高効率な「DrMOSパワーステージ」を採用

温度耐性は最大20%、寿命は最大5倍に拡張した「TUFコンデンサ」	CPUに安定した電力供給を可能にする「TUFチョークコイル」

電圧レギュレータにはASUSおなじみの「Digi+ VRM」を搭載	8+4pinコネクタは低インピーダンスな「ProCool」ソケットを採用

CPUソケット左側のヒートシンクは、フィンがリアインターフェイス部分までせり出している	CPUソケット上側のヒートシンクも、放熱面積を高めるため複雑なデザインだ

LGA1200向け最上位チップセットIntel Z590

チップセットは、Intel LGA1200プラットフォーム向け最上位のIntel Z590を採用する。第11世代Intel Coreプロセッサ使用時の接続インターフェイスはDMI3.0x8で、これまでの2倍の帯域幅を確保。さらにCPUのオーバークロックやPCI-Expressレーンの分割、ストレージのRAID機能などを搭載する。

チップセットヒートシンクにはプラスチックのカバーを搭載

Intel Z590のTDPは6Wと省電力なこともあり、チップセットヒートシンクはかなりコンパクト。イルミネーション機能も省略されシンプルな構成だ

パッケージサイズ25x24mmのIntel Z590。24レーンのPCI-Express3.0を内蔵し、Wi-Fi 6やUSB3.2 Gen.2×2に対応する