エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.780
2019.10.02 更新
文:松野 将太
続いてVGAクーラーを取り外し、基板側をチェックしていこう。バックプレートとVGAクーラーは別々に取り外せる仕組みになっており、バックプレート部分のほか、映像出力端子のあるバックパネルの一部ネジを取り外すことで基板のみを露出させられる。ネジ自体へのアクセスは極めて簡単で、構造もシンプルなので、水冷化にあたっての分解なども容易だろう。
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| まずはバックプレートの取り外しから。バックプレートの裏側にはサーマルパッドのほか、ロゴ発光用のシートが貼られていた | |
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| 露出した基板の裏面。ここから残っているネジをすべて外せば、VGAクーラーを取り外し可能になる |
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| 取り外したバックプレートと基板の表面 |
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| 鏡面加工された”MaxContact“のヒートスプレッダにはサーマルグリスが塗布されている。ヒートパイプは計6本だ |
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| 基板にはまだVGAクーラーのフレームが残っているが、これはバックパネルのネジ2本を外すことで取り外せる | |
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| GPUダイ。周囲をコの字型に囲むようにビデオメモリが配置されている | |
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| ビデオメモリはMicron Technology製のGDDR6「MT61K256M32JE-14」。1枚あたりの容量は1GB(8Gb)で、転送速度は14Gbps | |
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| 実装密度が非常に高く、電解コンデンサやローハイトのタンタルコンデンサが混載されている。電源回路はリファレンスより4フェーズ増えた11フェーズ | |
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| GPUダイの裏面。ビデオメモリ裏にもサーマルパッドが貼り付けられていた |

