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最終更新日 2025年5月24日 12:00

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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.679

世界初のハイブリッド冷却メモリ、ADATA「XPG SPECTRIX D80」検証

2018.08.18 更新

文:エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹

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ADATA メモリ
今回の主役は、今年6月の「COMPUTEX TAIPEI 2018」でも大きな注目を集めた、ADATA Technology(本社:台湾)のゲーマー向けハイエンドメモリ「XPG SPECTRIX D80」だ。DDR4メモリでは世界初、空冷と液冷を組み合わせた“ハイブリッド冷却”機構を備え、高い冷却性能とこれまでにない目を引くドレスアップ効果を両立させたという自信作。その魅力をタップリと堪能していくことにしよう。
SPECTRIXD80_05_1024x768
ADATA「XPG SPECTRIX D80」シリーズ(発売中)
AX4U360038G17-DR80(3600MHz/8GB×2) 市場想定売価税込31,980円前後
AX4U320038G16-DR80(3200MHz/8GB×2) 市場想定売価税込29,980円前後
AX4U300038G16-DR80(3000MHz/8GB×2) 市場想定売価税込27,980円前後
製品情報(ADATA)

密閉型液冷と空冷を組み合わせた“ハイブリッド冷却”を搭載するDDR4メモリ

ADATAが展開するゲーミングブランド「XPG」シリーズより登場したハイエンドDDR4メモリ「XPG SPECTRIX D80」シリーズ。その最大の特徴は、一般的なアルミニウムヒートシンクによる空冷機構に加え、液冷機構を組み合わせたDDR4メモリでは初となる“ハイブリッド冷却”の採用だ。

Spectra80_001_910x768a
「XPG SPECTRIX D80」では、アルミニウム製ヒートシンクに加え、専用の熱伝導板を使って液冷ユニットに熱を移動し、冷却をサポートする“ハイブリッド冷却”機構を採用する

ヒートシンクの上部に設けられた液冷ユニットは完全密閉型で、内部には低沸点の非伝導性クーラント液を封入。ここに専用の熱伝導板を使い、チップから発生した熱を効率よく移動することで、ヒートシンク単体よりも高い冷却性能を発揮できるというワケだ。ADATAの社内テストによると、高負荷時の温度を最大10℃低下でき、オーバークロックテストでは定格5,000MHzのモジュールを最高5,531MHzまで引き上げることに成功したという。

SPECTRIX_D80_computex_1024x768c SPECTRIX_D80_computex_1024x768b
「COMPUTEX TAIPEI 2018」の展示ブースでスタッフに確認したところ、“ハイブリッド冷却”を使用することでメモリチップの温度を最大10℃も低下することができたという

また液冷ユニット部には、ケース内部のドレスアップに最適なライティング機能を搭載。実装されている10個のRGB LEDは個別設定に対応するアドレサブル仕様で、専用アプリケーション「XPG RGB Sync App」を使えば、多彩なイルミネーションを楽しむことができる。

製品ラインナップは、動作クロックが3,000MHz~5,000MHz、モジュールあたりの容量は8GBまたは16GBで、シングルキットの他、2枚1組のデュアルチャネルキットと4枚1組のクアッドチャネルキットが用意される。なお国内第1弾として7月より販売が開始されたのは、クロックが3,000MHz、3,200MHz、3,600MHzの3種で、容量はいずれも8GB×2のデュアルチャネルキットになる。

Spectra80_001_600x154
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