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最終更新日 2021年1月28日 0:00

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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.633

パフォーマンスが飛躍的に向上。PLEXTORの最新フラッグシップ「M9Pe」シリーズ

2018.01.30 更新

文:エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹

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PLEXTOR SSD
「CES 2018」に合わせて発表されたPLEXTORブランドの新型SSD「M9Pe」シリーズ。東芝製64層3D NANDやサーバーグレードICなど厳選したコンポーネントと、独自キャッシュ技術を組み合わせることで、強豪ひしめくNVMe SSDの中でも最高クラスの性能を謳う注目のフラッグシップ。今回は台湾本社よりHHHLフォームファクタの1TBモデル「PX-1TM9PeY」を借り受け、その気になる実力を早速検証していこう。
M9pe_901_1024x768
PLEXTOR「M9Pe(Y)」シリーズ1TBモデル「PX-1TM9PeY」オープンプライス(3月上旬発売予定)
製品情報(PLEXTOR)

連続3.2GB/sec、ランダム40万IOPSを実現した新フラッグシップ「M9Pe」

2016年9月に登場した「M8Pe」シリーズの正当後継となる、PLEXTORブランドのフラッグシップSSD「M9Pe」シリーズが遂にデビューした。高速かつ安定したデータ転送に定評のあるMarvell製サーバーグレードIC「88SS1093」や、最大1GBの大容量キャッシュはそのままに、NANDフラッシュを東芝最新の64層 NAND「BiCS3 3D TLC」へと変更。さらに実装コンポーネントに合わせて最適化した独自キャッシュ技術「PlexNitro」を組み合わせることで、シーケンシャルアクセスは2,500MB/secから3,200MB/secへ、ランダムアクセスは280,000 IOPSから400,000 IOPSへ向上。高速モデルが揃うNVMe SSDの中でもトップクラスのパフォーマンスを発揮する。

M9Pe_101_1024x575
「M9Pe」シリーズでは、Marvellの最上位IC「88SS1093」と、東芝最新NANDフラッシュ「BiCS3 3D TLC」を搭載する

またデータ精度とSSDの信頼性を保証する最新エラー訂正技術「LDPCテクノロジー」や、データの整合性を高める「128bit ECC」「データホールドアウトアルゴリズム」、長期間使用した場合でも性能の低下を抑える「TrueSpeed」などの機能に加え、1,008時間におよぶ厳格な「Zero Error」テストを実施することで、優れた品質と耐久性を実現しているワケだ。

M9Pe_102_1024x575 M9Pe_103_1024x575
厳選した高品質コンポーネントと独自機能を組み合わせることで、パフォーマンスだけでなく信頼性・耐久性も高めている

製品ラインナップは、大型ヒートシンク搭載のHHHLフォームファクタモデル「M9Pe(Y)」、M.2 2280のヒートシンク搭載モデル「M9Pe(G)」、ヒートシンク非搭載モデル「M9PeGN」の3種で、容量はいずれも256GB、512GB、1TBの3モデル展開。なお「M9Pe(Y)」のヒートシンクには、アクセス状態によって発光パターンが変化するRGB LEDライティング機能を備え、ケース内のドレスアップ効果も期待できる。

M9pe_902_1024x768 M9pe_903_1024x768
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M.2フォームファクタモデルは「M9Pe(G)」(画像上段)と「M9PeGN」(画像下段)がラインナップ。なお「M9Pe(Y)」も含め性能に違いはないため、使用するシステムに合わせて選択すればいい

公称転送速度は容量により異なるが、今回検証する「M9Pe(Y)」の1TBモデル「PX-1TM9PeY」では、シーケンシャル読込3,200MB/sec、書込2,100MB/sec、ランダム読込400,000 IOPS、書込300,000 IOPSに設定され、LPDDR3L 1,024MBの大容量キャッシュメモリを搭載。またMTBFは150万時間、書込耐性は640TBWとされ、製品には5年間の長期保証が提供される。

なお国内発売についてはすでに株式会社リンクスインターナショナルから3月上旬の開始がアナウンス済み。また株式会社アユートでもほぼ同時期に販売を予定しているとのことだ。

M9pe_906_1024x768 M9pe_907_1024x768
「M9PeGN」と同じデザインを採用する「M9Pe(Y)」のパッケージ。裏面には転送速度やサイズなどのスペックが記載されている
M9pe_004_inf_674x532
「CrystalDiskInfo 7.5.0」の結果。接続インターフェイスはPCI-Express3.0(x4)で、プロトコルはNVM Express 1.2に対応する
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基板全面を覆う大型のアルミニウム製ヒートシンクを搭載
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