水冷化も可能な22フェーズのフルデジタル電源を搭載

ここからは「GA-Z170X-Gaming G1」をパッケージから取り出し、画像を中心に細部をチェックしていこう。PCの安定動作を司る電源部には、IR製デジタルコントローラと、「PowIRstage IC」で構成される22フェーズ（16+4+2）回路を搭載。さらに負荷電流を正確に検知する「Isense技術」でIC間の熱負荷を均一化し、安定性と耐久性を高めている。またピンの腐食や接点不良を抑える“15μ厚の金メッキ”や、耐久性1万時間の「Durable Black Solid Cap」、水冷化にも対応する大型のヒートシンクなどハイエンドらしい重厚な装備も特徴だ。

電圧レギュレータがマザーボード側に移動したSkylakeでは、これまで以上に電源回路の良し悪しが安定性に大きな影響を与えることになる
22フェーズの電源回路を効率的に冷却するため、ヒートパイプを使った大型の冷却機構を搭載
MOSFET用ヒートシンクは水冷化にも対応
冷却用のヒートシンクを取り外したところ。CPUを囲むように「Durable Black Solid Cap」とチョークコイルがズラリと並ぶ
MOSFETには、ドライバIC、ハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFETを統合したIR製「PowerlRstage IC」を搭載
IR製デジタルPWMコントローラ「IR35201」は2基搭載されていた

PCI-Express3.0に対応する新チップセットIntel Z170

チップセットは、Skylakeに合わせてリリースされたIntel Z170を採用。メインストリーム向けでは初めてPCI-Express3.0に対応し、CPUとの接続が高速化。さらにレーン数も20レーンに拡張され、M.2 / NVMe SSDを複数搭載した場合でも帯域が不足することはない。

大型のヒートシンクで保護されたIntel Z170。TDPは6W、PCI-Express3.0は20レーンで、レーン分割はx16、x8/x8、x8/x4/x4に対応する
ヒートシンクを取り外すとチップセットの他、I/OコントローラやセンサーICなどが確認できる	PCI-Express3.0のレーンスイッチチップPLX「PEX 8747」も標準装備
電源回路用ヒートシンクとヒートパイプで一体化されたチップセット用ヒートシンク。基板には都合10本のネジで固定されている