エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.248

まさに信頼と実績！「H797QMC3G2M」＆「H779QMT1GD」で探る老舗HISの魅力

2013.07.17 更新

文：GDM編集部絵踏一

ド安定かつパワフルな「iPower」仕様の基板デザイン

「H797QMC3G2M」のパフォーマンスを支えるのは、HIS独自の設計による強力無比なオリジナル基板デザイン「iPower」だ。電源フェーズ8+8、PWMフェーズ6+1+1の豊かな電力供給能力を誇り、オーバークロック耐性はきわめて高い。各種搭載コンポーネントも低発熱の高耐久モデル揃いで、通常動作はもちろん過酷な負荷環境でも安定した動作を実現する。


多数の電源フェーズと高耐久コンポーネントで武装した「iPower」仕様の独自基板。リファレンスを凌ぐ大電流を供給可能し、ハイレベルなオーバークロックと安定動作を可能にする

基板上には放熱用のアルミプレートが装着され、各種コンポーネントを効率よく冷却してくれる	整然と並んだ電源周りのコンポーネント。「H797QMC3G2M」のフェーズ数は、電源フェーズ8+8、PWMフェーズ6+1+1構成

高い電流容量と電力効率を誇るフェライトチョーク「1007R3」シリーズ	普段はアルミ製の放熱プレートに直接接地しているMOSFET

International Rectifier製PWMコントローラ「CHil8228G」	搭載コンデンサはすべて長寿命な固体コンデンサが採用されている

「H797QMC3G2M」搭載チップ総ざらい

電源周りのコンポーネント以外にも、「H797QMC3G2M」の基板上には多数のチップやパーツ群が効率よく配置されている。ここではそれらをまとめてチェックしていこう。


巨大クーラーが座る中枢には、12枚のメモリチップに囲まれたGPUコアが鎮座している

AMDのハイエンドGPU Radeon HD 7970 GHz Edition	計12枚で3GBを構成するSK hynix製メモリチップ「H5GQ2H24AFR」

メモリ用電源にはスリムタイプのフェライトチョークが採用されている	背が低く耐熱性に優れるタンタルコンデンサ

BCD Semiconductor製の電源レギュレータ「AZ7805D」	電源基板周辺に配置されたアルミ電解コンデンサ

8pin×2仕様のPCI-Express補助電源。推奨電源容量は500Wだ	大型クーラー「IceQ X2」のデュアルファンを駆動させている4pinコネクタ