安定性と耐久性を重視したロング基板を採用する「GV-R779OC-2GD」

「GV-R779OC-2GD」では、安定性や耐久性を重視したオリジナル基板とデュアルファンクーラー「WINDFORCE 2X」採用により、メインストリームとしては大柄な部類。加えて、上部には基板を大きくはみ出る極太の銅製ヒートパイプが配され、搭載スペースには余裕が必要となる。コンパクトなケースでは、かなり窮屈になる可能性もあるため、購入する前にあらかじめ内部スペースを確認しておいた方がいいだろう。

リファレンスよりも長い、全長240mmのオリジナル基板を採用

「WINDFORCE 2X」の先端は基板からはみ出しているため、実際には約260mmの収納スペースが必要となる

上部にはφ8mmの極太ヒートパイプも配され、かなり迫力のある外観を醸し出す

リファレンスの倍にあたる2GBメモリを搭載させるため、基板裏面にも4枚のメモリを実装

出力インターフェイスはDVI-I×1、DVI-D×1、HDMI×1、DisplayPort×1の4系統。すべてのコネクタにはプラスチックカバーが用意され、使用しないコネクタの腐食やホコリの侵入をガードする

極太ヒートパイプをダイレクトタッチ式で搭載させた「WINDFORCE 2X」

前述の通りVGAクーラーには、2基の100mm径ファンとφ8mmヒートパイプで構成される「WINDFORCE 2X」を搭載する。以前検証を行った「GV-N66TOC-2GD」からは、若干簡略化されているが、ヒートシンクには乱気流の発生を抑え、エアフローを向上させる“Triangle Cool”テクノロジーを採用。またヒートパイプをダイレクトにVGAコアに接触させることで、2ブロックにわかれたヒートシンクに効率よく熱を拡散し、高い冷却性能を実現している。

ブレード数9枚の100mm径ファンをデュアルで装備。騒音を撒き散らすことなく、静かにグラフィックスカードを冷却する	“Triangle Cool”テクノロジーのキモとなるのが、ファンの下に見える“ブルーの金属板”。空気の流れを整え、エアフローを向上させる効果がある
2ブロックにわかれたヒートシンクは、銅製ヒートパイプで接続されている
ヒートパイプはダイレクトタッチ式。GPUとの接触部は綺麗に研磨され、凹凸を感じさせない仕上がり
VGAコア接触部のヒートシンクはアルミ削り出し。ヒートパイプにジャストフィットする溝が設けられている
コンデンサに合わせてカットされたヒートシンク。ファンの風が抜ける構造で、コンデンサを直接冷却可能	43枚の薄型アルミフィンで構成される前方ヒートシンク
アルミフィンを貫通するように配置された銅製ヒートパイプ。加工精度は高く、非常に美しい仕上がりだ
	電源コネクタに合わせてフィンの形状も工夫されている